[发明专利]导电材料及连接结构体

权利要求书

1.一种导电材料，其包含固化性成分、阳离子交换体、阴离子交换体及导电性粒子，

所述固化性成分含有固化性化合物和阳离子发生剂。

2.根据权利要求1所述的导电材料，其中，所述阳离子交换体的中性交换容量为2meq/g以上，并且，所述阴离子交换体的中性交换容量为1meq/g以上。

3.根据权利要求1或2所述的导电材料，其中，所述阳离子交换体包含锆原子。

4.根据权利要求1或2所述的导电材料，其中，所述阴离子交换体包含镁原子和铝原子。

5.根据权利要求3所述的导电材料，其中，所述阴离子交换体包含镁原子和铝原子。

6.根据权利要求1或2所述的导电材料，其中，相对于所述固化性化合物100重量份，所述阳离子交换体的含量为0.01重量份以上且5重量份以下，并且，所述阴离子交换体的含量为0.01重量份以上且5重量份以下。

7.根据权利要求3所述的导电材料，其中，相对于所述固化性化合物100重量份，所述阳离子交换体的含量为0.01重量份以上且5重量份以下，并且，所述阴离子交换体的含量为0.01重量份以上且5重量份以下。

8.根据权利要求4所述的导电材料，其中，相对于所述固化性化合物100重量份，所述阳离子交换体的含量为0.01重量份以上且5重量份以下，并且，所述阴离子交换体的含量为0.01重量份以上且5重量份以下。

9.根据权利要求5所述的导电材料，其中，相对于所述固化性化合物100重量份，所述阳离子交换体的含量为0.01重量份以上且5重量份以下，并且，所述阴离子交换体的含量为0.01重量份以上且5重量份以下。

10.根据权利要求1或2所述的导电材料，其中，所述导电性粒子具有树脂粒子和配置于所述树脂粒子表面上的导电层，

所述导电层的至少外侧表面是熔点为450℃以下的低熔点金属层。

11.根据权利要求3所述的导电材料，其中，所述导电性粒子具有树脂粒子和配置于所述树脂粒子表面上的导电层，

所述导电层的至少外侧表面是熔点为450℃以下的低熔点金属层。

12.根据权利要求4所述的导电材料，其中，所述导电性粒子具有树脂粒子和配置于所述树脂粒子表面上的导电层，

所述导电层的至少外侧表面是熔点为450℃以下的低熔点金属层。

13.根据权利要求5所述的导电材料，其中，所述导电性粒子具有树脂粒子和配置于所述树脂粒子表面上的导电层，

所述导电层的至少外侧表面是熔点为450℃以下的低熔点金属层。

14.根据权利要求6所述的导电材料，其中，所述导电性粒子具有树脂粒子和配置于所述树脂粒子表面上的导电层，

所述导电层的至少外侧表面是熔点为450℃以下的低熔点金属层。

15.根据权利要求7所述的导电材料，其中，所述导电性粒子具有树脂粒子和配置于所述树脂粒子表面上的导电层，

所述导电层的至少外侧表面是熔点为450℃以下的低熔点金属层。

16.根据权利要求8所述的导电材料，其中，所述导电性粒子具有树脂粒子和配置于所述树脂粒子表面上的导电层，

所述导电层的至少外侧表面是熔点为450℃以下的低熔点金属层。

17.根据权利要求9所述的导电材料，其中，所述导电性粒子具有树脂粒子和配置于所述树脂粒子表面上的导电层，

所述导电层的至少外侧表面是熔点为450℃以下的低熔点金属层。

18.根据权利要求1或2所述的导电材料，其还包含焊剂。

19.根据权利要求1或2所述的导电材料，其是用于将具有铜电极的连接对象部件连接的导电材料。

20.根据权利要求1或2所述的导电材料，其是各向异性导电材料。

21.一种连接结构体，其具备第1连接对象部件、第2连接对象部件、以及将所述第1、第2连接对象部件电连接的连接部，

所述连接部由权利要求1～20中任一项所述的导电材料形成。

22.根据权利要求21所述的连接结构体，其中，

所述第1连接对象部件的表面具有第1电极，

所述第2连接对象部件的表面具有第2电极，

所述第1电极和所述第2电极通过所述导电性粒子电连接，

所述第1电极及所述第2电极中的至少一者为铜电极。