[发明专利]增材构造

摘要

提供了一种用于构造多个层以形成构造叠层体的增材构造方法。该方法包括，第一电位的导电元件和第二电位的离子源之间产生可变的电位差，并在导电元件和离子源之间产生电场。该电场穿过构造叠层体，到达构造叠层体的距离转印介质最近的最近表面。该方法进一步包括，使电荷（Q）从离子源累积在构造叠层体的最近表面上，并将沉积材料从转印介质转印至最近表面上。构造叠层体的最近表面处的电场的强度是可控的，以引起在最近表面上沉积材料的均匀转印。

主权项

一种用于构造多个层以形成构造叠层体的增材构造方法，包括：向转印介质提供带电颗粒以沉积在连续的覆盖层中，从而提供所述构造叠层体，将所述连续的覆盖层的一层带电颗粒沉积在衬底上，以提供第一层，减小所述第一层的残余电荷对于后续沉积在所述第一层上的第二层的排斥效果，并且将所述第二层的带电颗粒从所述转印介质沉积到所述第一层上，执行排斥效果的减小，以防止由连续沉积的层产生残余电荷的累积，并提供这些层的均匀沉积。