[发明专利]树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属层压板及印刷线路板有效

专利信息
申请号: 201280035322.9 申请日: 2012-07-13
公开(公告)号: CN103717635A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 相乐隆;垣内秀隆;柏原圭子;北井佑季;斋藤宏典;横山大祐;藤原弘明 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: C08G59/62 分类号: C08G59/62;B32B15/08;C08J5/24;C08K5/18;C08K5/3445;C08K5/5399;C08L63/00;C08L71/12;H05K1/03
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 金仙华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供一种介电特性及固化物的耐热性优异、制成清漆状时的粘度低、并且虽然不含有卤素但具有高阻燃性而且具有高Tg的树脂组合物。该树脂组合物含有:聚芳醚共聚物(A),在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度为0.03~0.12dl/g,并且每1分子在分子末端平均具有1.5~3个酚羟基;三苯基甲烷型环氧树脂(B),软化点为50~70℃;和固化促进剂(C),其中,当将所述聚芳醚共聚物(A)和所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)的合计量设为100质量份时,所述聚芳醚共聚物(A)的含量为60~85质量份。
搜索关键词: 树脂 组合 清漆 预浸料 金属 层压板 印刷 线路板
【主权项】:
一种树脂组合物,其特征在于含有:聚芳醚共聚物(A),在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度为0.03~0.12dl/g,并且每1分子在分子末端平均具有1.5~3个酚羟基;三苯基甲烷型环氧树脂(B),软化点为50~70℃;和固化促进剂(C),其中,当将所述聚芳醚共聚物(A)和所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)的合计量设为100质量份时,所述聚芳醚共聚物(A)的含量为60~85质量份。
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