[发明专利]树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属层压板及印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种适于用作为印刷线路板的绝缘材料等的树脂组合物、含有所述树脂组合物的树脂清漆、使用所述树脂清漆所得的预浸料、使用所述预浸料所得的覆金属层压板、以及使用所述预浸料而制造的印刷线路板。

背景技术

近年来，各种电子设备随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、配线的高密度化以及多层化等封装技术急速地发展。对于在各种电子设备中所使用的印刷线路板等的绝缘材料，为了提高信号的传输速度并减低信号传输时的损失，要求介电常数(dielectric constant)及介电损耗角正切(dissipation factor)低，以及为了达成由配线增加带来的高多层化，要求玻璃转化温度(Tg)高。

聚苯醚(PPE)即使在从MHz带至GHz带的高频带(高频率区域)，介电常数或介电损耗角正切等介电特性也优异，因此可理想地用作为利用高频带的电子设备的印刷线路板等的绝缘材料。然而，高分子量的PPE一般情况下熔点高，因此存在粘度高、流动性低的倾向。而且，若使用这样的PPE形成用以制造多层印刷线路板等的预浸料，并使用所形成的预浸料来制造印刷线路板，则在制造时出现如下成形性的问题，即：例如在多层成形时出现成形不良(产生空隙等)，难以获得可靠性高的印刷线路板。为了解决此种问题，例如已知有一种技术，通过使高分子量的PPE在溶剂中在苯酚与自由基引发剂的存在下进行再分配反应(redistribution reaction)，从而引起分子断键而使PPE的分子量降低。然而，在使PPE低分子量化的情况下，存在固化变得不充分，固化物的耐热性等降低的问题。

作为含有PPE等以芳香族聚醚结构为主成分的树脂的树脂组合物，可列举下述专利文献1至4中所记载的树脂组合物等。

专利文献1中记载了一种固化性聚苯醚组合物，其含有聚苯醚和固化性不饱和单体，所述聚苯醚包含被具有烯键式不饱和度的化合物封端的羟基。

专利文献2中记载了一种阻燃剂组合物，其含有聚苯醚和磷腈化合物。

专利文献3中记载了一种固化性组合物，其含有环氧树脂、二官能聚芳醚以及使所述环氧树脂固化所需的有效量的固化催化剂，其固化物的冲击强度显示出指定值。

专利文献4中记载了一种树脂化合物，其含有具有指定特性的聚芳醚共聚物、环氧树脂、固化促进剂以及具有指定特性的含磷化合物。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利第6,352,782号说明书

专利文献2：日本专利公报第3886053号

专利文献3：国际公开公报第2008/033611号

专利文献4：日本专利公开公报特开2011-46816号

发明内容

然而，专利文献1中所记载的以芳香族聚醚结构为主成分的树脂是固有粘度为0.15dl/g的单官能PPE。在将该PPE与环氧树脂组合而成的树脂组合物制成树脂清漆时，存在粘度高、而且粘度随着时间经过而上升(亦即流动性变低)的倾向。尤其是，若提高PPE的比率，则该倾向变得显著。若使用这样的树脂组合物来形成预浸料，并使用所形成的预浸料制造印刷线路板，则在制造时出现如下成形性的问题，即：例如在多层成形时出现成形不良(产生空隙等)，难以获得可靠性高的印刷线路板。另外，专利文献1中所记载的组合物使用溴系阻燃剂作为阻燃剂，并不是环保的无卤材料。

此外，专利文献2中所记载的树脂组合物存在电子零件用途中所必需的耐焊接热性不充分的问题。具体而言，在其实施例中记载了调配有单官能PPE与二官能环氧树脂的树脂组合物。然而，该树脂组合物虽然无卤且可确保阻燃性，但Tg低，耐焊接热性不充分。由此可推测，由于含有磷腈化合物，因此阻燃性提高，但该磷腈化合物作为塑化剂而起作用，因此需要形成三维交联。此外，介电特性优异的PPE的调配比率为50质量％以下，介电特性也不充分。

此外，专利文献3中记载了在含有聚芳醚和环氧树脂的树脂组合物中，也可以含有阻燃剂。但是，在含有阻燃剂的情况下，存在固化物的耐热性降低的倾向，并且有时介电特性及固化物的耐热性并不充分。

与专利文献1至3中所记载的树脂组合物相比，专利文献4中所记载的树脂组合物是介电特性及固化物的耐热性优异、制成清漆状时的粘度低(亦即操作性优异)、阻燃性高的树脂组合物。然而，近年来，由于配线增加带来的高多层化，要求玻璃转化温度(Tg)更高，因此，除了所述特性以外，目前进一步要求具有更高的玻璃转化温度(Tg)的树脂组合物。