[发明专利]印刷电路板及其制造方法

摘要

提供了一种印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板的制造方法包括在支撑板上涂覆胶粘剂；将电子器件附着在所述胶粘剂上；形成用于埋置所述电子器件的绝缘层；从所述支撑板分离所述绝缘层；在所述绝缘层之下形成下绝缘层；并且在所述绝缘层或所述下绝缘层中形成连接到所述电子器件的接线端的通路。因此，由于胶粘膜的胶粘材料不会留在内部电路图案之间，并且内部电路图案也不会被胶粘膜的胶粘力剥落，所以可以确保器件可靠性。

主权项

一种印刷电路板的制造方法，所述方法包括：在支撑板上形成离型膜；在所述离型膜上安装电子器件的区域上涂覆胶粘剂，其中，所述胶粘剂仅涂覆在所述电子器件所安装的所述区域上的所述电子器件的两个接线端之间的中心区域上；将所述电子器件附着在所述胶粘剂上；形成用于埋置所述电子器件的中心绝缘层；在所述中心绝缘层上形成上绝缘层；剥离所述离型膜以去除所述支撑板；去除留在所述电子器件的底面上的所述胶粘剂；在所述中心绝缘层之下形成下绝缘层；在所述上绝缘层或所述下绝缘层中形成连接到所述电子器件的所述接线端的通路；在形成所述通路之后，在所述上绝缘层或所述下绝缘层上形成外部电路图案；在形成所述外部电路图案之后，形成保护所述外部电路图案的覆盖膜，其中，所述覆盖膜具有用于暴露所述外部电路图案的表面的开口部分；在通过所述覆盖膜的所述开口部分暴露的所述外部电路图案上形成第一凸块，其中，所述第一凸块从所述覆盖膜的表面突出；以及在所述第一凸块上形成第二凸块，其中，所述胶粘剂没有涂覆在所述电子器件所安装的所述区域上的与所述电子器件的所述两个接线端对应的边缘区域上；其中，所述第一凸块为铜凸块；并且其中，所述第二凸块为焊剂凸块。