[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。

背景技术

印刷电路板（PCB）指的是待安装电气元件的板。在这种PCB上，使用例如铜的导电材料将电路线图案印刷在电气绝缘板上。也就是说，PCB指的是这样一种电路板：在平板的表面上，各个电气元件的安装位置得到确定，将各个元件彼此连接的电路图案被印刷和固定在平板的表面上，以将各种电气器件密集地安装在该平板上。

现已提供了一种各部件埋设在PCB中的嵌入式PCB。

图1是一般的嵌入式PCB的视图。

参见图1，一般的嵌入式PCB10包括：电子器件5，埋设在多个绝缘层1之间；导电的埋设电路图案2，布置在多个绝缘层1之间；以及通路孔，将互不相同的层中布置的电路互相连接。

焊料或缓冲器6布置在埋设的电子器件5的下方，并且连接到外部电路图案9的焊盘7布置在焊料或缓冲器6的下方。另外，将焊盘7连接到外部电路图案9的通路8布置在埋设的电子器件5的下方。

如上所述，在电子器件5安装在PCB中的情况中，用于安装电子器件5的接合片和绝缘层1被附接以安装电子器件5，然后去除接合片。

这里，由于接合片的胶粘剂成分留在电子器件5的一个表面上，所以粘合剂成分会影响器件的特性。因此，会发生电路图案9与接合片一起分离的现象，从而降低可靠性。

发明内容

技术问题

实施例提供了一种嵌入式印刷电路板的制造方法，其中电子器件可以可靠地安装在该印刷电路板上。

技术方案

在一个实施例中，一种印刷电路板的制造方法包括：在支撑板上涂覆胶粘剂；将电子器件附着在所述胶粘剂上；形成用于埋置所述电子器件的绝缘层；从所述支撑板分离所述绝缘层；在所述绝缘层之下形成下绝缘层；并且在所述绝缘层或所述下绝缘层中形成连接到所述电子器件的接线端的通路。

有益效果

根据这些实施例，在其中埋有电子器件的嵌入式PCB中，当安装了电子器件时，可以将胶粘糊剂涂覆在支撑电子器件的离型膜上，以固定电子器件，然后，去除离型膜。因此，不同于现有技术，由于胶粘膜的胶粘材料不会留在内部电路图案之间，并且内部电路图案也不会被胶粘膜的胶粘力剥落，所以可以确保器件可靠性。

附图说明

图1是根据现有技术的印刷电路板的剖视图；

图2是根据实施例的印刷电路板的剖视图；

图3至图17是剖视图，图示了图2的印刷电路板的制造过程；

图18是根据另一个实施例的印刷电路板的剖视图；

图19至图29是剖视图，图示了图18的印刷电路板的制造过程。

具体实施方式

以下将参照附图详细描述本发明的优选实施例，使得本发明所属的技术领域的普通技术人员可以容易地实施本发明的技术思想。然而，本发明能够以不同的方式来实施并且不应当被理解为限于本文所述实施例。

在本说明书中，当提到一个部件包括（或包含或具有）一些元件时，应当理解的是该部件可以仅仅包括（或包含或具有）这些元件，或者该部件可以包括（或包含或具有）其他元件，以及这些元件，如果不受特定限制的话。

在附图中，为了清晰起见会省略对于描述本发明非必要的任何事物，并且为了清楚地说明层和区域的目的放大了厚度。附图中相同的附图标记表示相同的元件，因此省略了相同元件的描述。

应当理解，当层、膜、区域或板被称为在另一层、膜、区域或板“之上”时，该层、膜、区域或板可以直接在另一层、膜、区域或板上，或者可能存在中间层、膜、区域或板。另一方面，还应当理解，当层、膜、区域或板被称为“直接地在”另一层、膜、区域或板“之上”时，可能不存在中间的层、膜、区域或板。

本发明提供了一种嵌入式印刷电路板（PCB），其中埋设并安装有电子器件200。根据该嵌入式PCB，当用于安装并支撑电子器件200的板被涂覆，然后去除时，可以确保可靠性。

以下，将参照图2至图17描述根据实施例的PCB。

图2是根据实施例的印刷电路板的剖视图。

参照图2，根据实施例的印刷电路板（PCB）100包括第一绝缘层110、布置在第一绝缘层110之上/下的内部电路图案121、布置在第一绝缘层110之上/下的第二和第三绝缘层160和165、布置在第二和第三绝缘层160和165之上的外部电路图案175以及覆盖层180。另外，PCB100还包括埋设在其中的多个电子器件200。