[发明专利]紧凑型散热模组有效
| 申请号： | 201280031799.X | 申请日： | 2012-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN103688351B | 公开（公告）日： | 2018-02-09 |
| 发明（设计）人： | B·W·德格纳;G·泰斯 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H05K7/12;H05K3/30;H01L23/473;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 边海梅 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小型Z形的一体化散热模组，其适用于对安装到印刷电路板(214)并在紧凑型计算环境中运行的集成电路(208)进行固定并驱散其产生的多余热量。所述一体化散热模组包括散热组件(202,204,206)，所述散热组件具有减小的占有面积并且设置在所述印刷电路板的第一表面上并与所述集成电路热接触。保持机构(210)设置在所述印刷电路板的第二表面上，并且垫板(218)设置在所述保持机构和所述印刷电路板之间。至少一个紧固件(212)将所述散热组件固定到所述垫板和所述保持机构，其中所述保持机构使得大体上均匀的保持力被施加至整个垫板，由此最小化施加至所述集成电路的扭矩量。 | ||
| 搜索关键词： | 紧凑型 散热 模组 | ||
【主权项】：
一种一体化散热模组，用于对安装到印刷电路板的集成电路进行固定和冷却，所述一体化散热模组包括：散热组件，所述散热组件布置在所述印刷电路板的第一表面上并且与所述集成电路热接触；布置在所述印刷电路板的第二表面上的垫板；布置在所述垫板上的保持机构；以及用于将所述散热组件固定到所述垫板和所述保持机构的至少一个紧固件，其中所述保持机构使得均匀的保持力被跨所述垫板施加，从而减小施加到所述集成电路上的扭矩的量，其中所述散热组件包括：导热铸件，布置成将多余热量携带远离所述集成电路的散热管，以及布置在所述散热管与所述集成电路之间的导热嵌条。
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