[发明专利]紧凑型散热模组

权利要求书

1.一种一体化散热模组，用于对安装到印刷电路板的集成电路进行固定和冷却，所述一体化散热模组包括：

散热组件，所述散热组件布置在所述印刷电路板的第一表面上并且与所述集成电路热接触；

布置在所述印刷电路板的第二表面上的垫板；

布置在所述垫板上的保持机构；以及

用于将所述散热组件固定到所述垫板和所述保持机构的至少一个紧固件，其中所述保持机构使得均匀的保持力被跨所述垫板施加，从而减小施加到所述集成电路上的扭矩的量，其中所述散热组件包括：

导热铸件，

布置成将多余热量携带远离所述集成电路的散热管，以及

布置在所述散热管与所述集成电路之间的导热嵌条。

2.根据权利要求1所述的一体化散热模组，还包括：

附接到所述印刷电路板的所述第一表面的插座，所述插座提供用于捕获集成电路信号引脚的接收器，所述接收器被布置用于将所捕获的集成电路信号引脚电连接到所述印刷电路板中的电迹线。

3.根据权利要求2所述的一体化散热模组，其中所述均匀的保持力使得所捕获的信号引脚均匀地设置在接收器中。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的一体化散热模组，其中所述一体化散热模组具有减小的占有面积，所述减小的占有面积节约印刷电路板基板面的面积，由此为所述印刷电路板中电迹线的布局提供更大的灵活性。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的一体化散热模组，其中所述保持机构是片簧。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的一体化散热模组，其中所述导热嵌条由铜制成。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的一体化散热模组，其中所述垫板由钢制成。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的一体化散热模组，其中所述导热铸件由铝制成。

9.一种在计算机中形成一体化散热模组的方法，所述一体化散热模组用于对所述计算机的集成电路进行冷却，所述方法包括：

容纳多个一体化散热模组元件，所述多个一体化散热模组元件至少包括垫板、保持机构和散热组件；

容纳用于所述计算机的印刷电路板；

将所述垫板放置在所述印刷电路板的第一侧面上；

将所述保持机构放置在所述垫板上；

将所述散热组件放置在所述印刷电路板的第二侧面上，与所述集成电路热接触；以及

将所述保持机构固定到所述散热组件，其中所述散热组件包括：

导热铸件，

被布置用于从所述集成电路带走多余热量的散热管，以及

设置在所述散热管和所述集成电路之间的导热嵌条。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述一体化散热模组要冷却的集成电路是中央处理单元。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述一体化散热模组要冷却的集成电路是图形处理单元。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述保持机构是片簧。

13.根据权利要求9所述的方法，其中所述导热嵌条由铜制成。

14.根据权利要求9所述的方法，其中所述垫板由钢制成。

15.根据权利要求9所述的方法，其中所述导热铸件由铝制成。

16.一种用于安装一体化散热模组的设备，所述一体化散热模组用于对计算设备中的集成电路进行冷却，所述用于安装一体化散热模组的设备包括：

容纳多个一体化散热模组元件的装置，所述多个一体化散热模组元件至少包括垫板、保持机构和散热组件；

容纳用于所述计算设备的印刷电路板的装置；

将所述垫板放置在所述印刷电路板的第一侧面上的装置；

将所述保持机构放置在所述垫板上的装置；

将所述散热组件放置在所述印刷电路板的第二侧面上与所述集成电路热接触的装置；以及

将所述保持机构固定到所述散热组件的装置，其中所述散热组件包括：

导热铸件，

被布置用于从所述集成电路带走多余热量的散热管，以及

设置在所述散热管和所述集成电路之间的导热嵌条。

17.根据权利要求16所述的设备，其中所述一体化散热模组要冷却的集成电路是中央处理单元或者是图形处理单元。