[发明专利]具有边缘连接器的堆叠板上芯片模块在审
| 申请号： | 201280030800.7 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103620775A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 韦勒·佐尼;贝尔加桑·哈巴 | 申请（专利权）人： | 泰塞拉公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/10;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种模块10可以包括模块卡40以及具有面对模块卡的第一表面41的前表面21和31的第一微电子元件20和第二微电子元件30。模块卡40还可以具有第二表面42和邻近第一表面41和第二表面42中的至少一个的边缘43的多个平行的暴露的边缘触点50，边缘触点50用于当模块10插入到插座时与插座1205的相应触点1207配合。每个微电子元件20、30可以电连接到模块卡40。第二微电子元件的前表面31可以部分覆盖第一微电子元件20的后表面22并附接至第一微电子元件20的后表面22。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 边缘 连接器 堆叠 芯片 模块 | ||
【主权项】：
一种模块，包括：模块卡，所述模块卡具有第一表面、第二表面以及邻近所述第一表面和第二表面中的至少一个的边缘的多个平行的暴露的边缘触点，所述边缘触点用于在所述模块插入到插座中时与所述插座的相应触点配合；第一微电子元件和第二微电子元件，所述第一微电子元件和第二微电子元件具有面对所述模块卡的所述第一表面的前表面，每个微电子元件电连接到所述模块卡，所述第二微电子元件的所述前表面部分覆盖所述第一微电子元件的后表面并附接至所述第一微电子元件的后表面。
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