[发明专利]具有边缘连接器的堆叠板上芯片模块

权利要求书

1.一种模块，包括：

模块卡，所述模块卡具有第一表面、第二表面以及邻近所述第一表面和第二表面中的至少一个的边缘的多个平行的暴露的边缘触点，所述边缘触点用于在所述模块插入到插座中时与所述插座的相应触点配合；

第一微电子元件和第二微电子元件，所述第一微电子元件和第二微电子元件具有面对所述模块卡的所述第一表面的前表面，每个微电子元件电连接到所述模块卡，所述第二微电子元件的所述前表面部分覆盖所述第一微电子元件的后表面并附接至所述第一微电子元件的后表面。

2.根据权利要求1所述的模块，其中所述第二微电子元件具有暴露在其前表面处且突出于所述第一微电子元件的横向边缘之外的多个芯片触点。

3.根据权利要求1所述的模块，其中所述边缘触点暴露在所述模块卡的所述第一表面或第二表面中的至少一个处。

4.根据权利要求1所述的模块，其中所述第一微电子元件和第二微电子元件中的至少一个包括存储器存储元件。

5.根据权利要求4所述的模块，进一步包括从所述第一微电子元件和第二微电子元件中的至少一个的芯片触点延伸到所述边缘触点的多条引线，其中所述引线可用于承载地址信号，所述地址信号可用于对所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的至少一个中的所述存储器存储元件寻址。

6.根据权利要求1所述的模块，其中所述边缘触点的至少一些可用于承载所述各个边缘触点与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件的每一个之间的至少一个信号或参考电势。

7.根据权利要求1所述的模块，其中所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的至少一个是键合到所述模块卡的倒装芯片。

8.根据权利要求1所述的模块，其中所述模块卡进一步包括在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的孔，所述模块进一步包括在所述孔中从所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的至少一个的芯片触点延伸到所述边缘触点的多条引线。

9.根据权利要求8所述的模块，其中所述孔与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的至少一个的所述芯片触点对齐。

10.根据权利要求8所述的模块，其中所述孔为第一孔，所述模块卡进一步包括在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的第二孔，所述第一孔和所述第二孔的每一个分别与所述第一微电子元件和第二微电子元件的所述芯片触点对齐。

11.根据权利要求8所述的模块，其中所述引线包括所述模块卡上的导电元件以及从所述导电元件延伸到所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的至少一个的所述芯片触点的线键合。

12.根据权利要求8所述的模块，其中所述引线包括所述模块卡上的导电元件以及从所述导电元件延伸到所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的至少一个的所述芯片触点的引线键合。

13.根据权利要求1所述的模块，进一步包括多个第三微电子元件，每个第三微电子元件电连接到所述模块卡。

14.根据权利要求13所述的模块，其中所述多个第三微电子元件布置成堆叠结构，每一个所述第三微电子元件具有面对相邻的一个所述第三微电子元件的前表面或后表面的前表面或后表面。

15.根据权利要求13所述的模块，其中所述多个第三微电子元件布置成平面结构，每一个所述第三微电子元件具有面对相邻的一个所述第三微电子元件的外围表面的外围表面。

16.根据权利要求13所述的模块，其中所述第二微电子元件包括易失性RAM，每一个所述第三微电子元件包括非易失性闪存，所述第一微电子元件包括用于主要控制外部部件与所述第二微电子元件和所述第三微电子元件之间的数据传递的处理器。

17.根据权利要求13所述的模块，其中所述第二微电子元件包括易失性帧缓冲存储器存储元件，每一个所述第三微电子元件包括非易失性闪存，所述第一微电子元件包括图形处理器。

18.一种系统，包括根据权利要求1所述的多个模块、电路板以及处理器，所述模块的所述暴露的触点插入到与所述电路板电连接的配合插座中，每个模块配置为在时钟周期内并行传递N个数据位，所述处理器配置为在时钟周期内并行传递M个数据位，M大于或等于N。