[发明专利]清洁引线框以改善导线接合工艺

摘要

处理半导体衬底以从其除去不想要的物质或为后续接合准备所述半导体衬底的表面的方法，其中所述衬底包含引线框，所述引线框包含管芯、接合焊盘、触头、和导线，所述方法包括将所述衬底与可用于所述方法的液体清洁组合物相接触的步骤。

主权项

处理引线框组件以从其除去不想要的物质或为后续接合准备所述引线框组件的表面的方法，其中引线框组件包含以下部件中的一种或多种：引线框、管芯、其上具有接合焊盘的管芯、触头、触头引线、和导线，所述方法包括以下步骤：将其上具有接合焊盘的一个或多个管芯与引线框相连以形成引线框组件，所述引线框包括具有暴露的金属表面的触头引线；将所述接合焊盘和所述触头引线与包含水、和至少一种羧酸或多元酸或至少一种羧酸或多元酸的盐、或至少一种羧酸或多元酸和至少一种羧酸或多元酸的盐的混合物的组合物相接触，以清洁所述接合焊盘和所述触头引线；干燥所述引线框组件；以及进行导线接合步骤，所述导线接合步骤包括在所述一个或多个管芯上的接合焊盘与所述引线框上的触头引线之间连接导线。