[发明专利]清洁引线框以改善导线接合工艺

权利要求书

1.处理引线框组件以从其除去不想要的物质或为后续接合准备所述引线框组件的表面的方法，其中引线框组件包含以下部件中的一种或多种：引线框、管芯、其上具有接合焊盘的管芯、触头、触头引线、和导线，所述方法包括以下步骤：

将其上具有接合焊盘的一个或多个管芯与引线框相连以形成引线框组件，所述引线框包括具有暴露的金属表面的触头引线；

将所述接合焊盘和所述触头引线与包含水、和至少一种羧酸或多元酸或至少一种羧酸或多元酸的盐、或至少一种羧酸或多元酸和至少一种羧酸或多元酸的盐的混合物的组合物相接触，以清洁所述接合焊盘和所述触头引线；

干燥所述引线框组件；以及

进行导线接合步骤，所述导线接合步骤包括在所述一个或多个管芯上的接合焊盘与所述引线框上的触头引线之间连接导线。

2.权利要求1的方法，其中所述接触步骤从所述接合焊盘和所述触头引线除去金属氧化物。

3.权利要求1或2的方法，其还包括在进行所述导线接合步骤之后，在引线框组件上形成塑模以形成封装电路的步骤。

4.权利要求1或2的方法，其中用于所述接触步骤的所述组合物具有从约1至约7的pH。

5.权利要求1或2的方法，其中用于所述接触步骤的所述组合物包含0.003至约25重量％的一种或多种羧酸。

6.权利要求1或2的方法，其中用于所述接触步骤的所述组合物包含酸缓冲液，所述酸缓冲液包含所述羧酸或所述多元酸以及所述羧酸或所述多元酸的盐，其中所述羧酸或所述多元酸与所述盐的摩尔比为从10:1至1:10。

7.权利要求6的方法，其中用于所述接触步骤的所述组合物中的所述酸缓冲液包含如下至少一种：乙酸/乙酸盐，苯甲酸/苯甲酸盐，和酚酸/酚盐。

8.权利要求1或2的方法，其中用于所述接触步骤的所述组合物包含约0.003至约4重量％的至少一种羟基羧酸、其盐或其混合物或者含胺基的羧酸、其盐或其混合物。

9.权利要求1或2的方法，其中用于所述接触步骤的所述组合物包含选自柠檬酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、马来酸和富马酸及其盐或其混合物的一种或多种羧酸、其盐或其混合物。

10.权利要求1或2的方法，其中用于所述接触步骤的所述组合物包含柠檬酸。

11.权利要求1或2的方法，其中用于所述接触步骤的所述组合物包含：

约0.005至约16重量％的至少一种羧酸、其盐或其混合物；

约0.003至约4重量％的至少一种羟基羧酸、其盐或其混合物或者含胺基的酸、其盐或其混合物；以及其余是水。

12.权利要求1或2的方法，其中用于所述接触步骤的所述组合物包含选自柠檬酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、马来酸和富马酸、及其盐或其混合物的两种或更多种羧酸、其盐或其混合物，并且还包含一种或多种溶剂、一种或多种氟化物、和任选的一种或多种表面活性剂。

13.权利要求1或2的方法，其中用于所述接触步骤的所述组合物包含氟化物，所述氟化物选自通式R₁R₂R₃R₄NF的化合物，其中R₁、R₂、R₃和R₄独立地是氢、醇基、烷氧基、烷基或其混合。

14.权利要求1或2的方法，其中用于所述接触步骤的所述组合物还包含选自有机极性溶剂、氟化物、表面活性剂和腐蚀抑制剂的一种或多种组分。

15.权利要求1或2的方法，其中用于所述接触步骤的所述组合物还包含有机极性溶剂和氟化物。

16.权利要求1或2的方法，其中用于所述接触步骤的所述组合物还包含选自如下的溶剂：二甲基乙酰胺(DMAC)、单乙醇胺、n-甲基乙醇胺、甲酰胺、n-甲基甲酰胺、γ-丁内酯、N-甲基吡咯烷酮、二羟醇、多羟醇、二醇和多元醇、环醇和取代醇和二醇类、二醇醚、四氢糠醇(THFA)、二丙酮醇、1,4-环己烷二甲醇、和脲类、及其混合物。