[发明专利]树脂组合物及其成型体有效
| 申请号： | 201280029730.3 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN103619952A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 杉冈晃子;三好贵章 | 申请（专利权）人： | 旭化成化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08J3/22;C08K3/00;C08L53/02;C08L77/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供高水平地兼具低温时的高速面冲击性与高温刚性这两种相反特性的树脂组合物和成型体。本发明的树脂组合物为包含(A)聚苯醚、(B)聚酰胺、(C)冲击改良材以及(D)无机填料的树脂组合物，其中，上述(C)成分包含特定的(C1)嵌段共聚物或其氢化物以及特定的(C2)嵌段共聚物或其氢化物，该(C1)成分与(C2)成分的至少之一是氢化率为0%以上且小于20%的嵌段共聚物。此外，本发明的成型体是将上述树脂组合物注射成型而得到的。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 及其 成型 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其为包含(A)聚苯醚、(B)聚酰胺、(C)冲击改良材以及(D)无机填料的树脂组合物，其中，所述(C)成分包含下述(C1)成分与下述(C2)成分，该(C1)成分与(C2)成分的至少之一是氢化率为0%以上且小于20%的嵌段共聚物；(C1)：含有以芳香族乙烯基化合物为主体的至少一个聚合物嵌段(I)和以共轭二烯化合物为主体的至少一个聚合物嵌段(II)且该聚合物嵌段(I)的含量为15质量%～45质量%的嵌段共聚物或其氢化物；(C2)：含有以芳香族乙烯基化合物为主体的至少一个聚合物嵌段(I)和以共轭二烯化合物为主体的至少一个聚合物嵌段(II)且该聚合物嵌段(I)的含量为52质量%～90质量%的嵌段共聚物或其氢化物。
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