[发明专利]用于热处理衬底的设备和其中检测测量数据的方法有效

申请号：	201280028130.5	申请日：	2012-06-06
公开（公告）号：	CN103765568A	公开（公告）日：	2014-04-30
发明（设计）人：	J·伯克哈特;M·加格吉奥里	申请（专利权）人：	雷姆热系统有限责任公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67
代理公司：	北京市柳沈律师事务所 11105	代理人：	侯宇
地址：	德国布劳博***	国省代码：	德国;DE
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摘要：	本发明涉及一种用于热处理衬底的设备(100)和在所述设备(100)内用于检测测量数据的方法，其中所述设备(100)包括至少一个可加热的室(102)、载体系统(108)、传感器装置(112)和独立于载体系统(108)的执行器(111)。这里载体系统(108)设计用于承载衬底，其中，传感器装置(112)另外设置用于与数据检测和/或数据存储装置耦连。执行器(111)在此与传感器装置(112)耦连并且设置用于在可加热的室(102)内定位传感器装置(112)。
搜索关键词：	用于热处理衬底设备其中检测测量数据方法
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【主权项】：

用于热处理衬底的设备(100；300)，包括：‑至少一个可加热的室(102；302)；‑载体系统(108；308)，其设计用于承载衬底，其中该载体系统(108；308)设计为传送系统；‑传感器装置(112；212；312)，其设置用于与数据检测和/或数据存储装置(130)耦连；‑独立于载体系统(108；308)的执行器(111；211；311)，其与传感器装置(112；212；312)耦连并且设置用于在可加热的室(102；302)内驱动和定位传感器装置(112；212；312)。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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