[发明专利]用于热处理衬底的设备和其中检测测量数据的方法有效
申请号: | 201280028130.5 | 申请日: | 2012-06-06 |
公开(公告)号: | CN103765568A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | J·伯克哈特;M·加格吉奥里 | 申请(专利权)人: | 雷姆热系统有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 侯宇 |
地址: | 德国布劳博*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 热处理 衬底 设备 其中 检测 测量 数据 方法 | ||
1.用于热处理衬底的设备(100;300),包括:
-至少一个可加热的室(102;302);
-载体系统(108;308),其设计用于承载衬底,其中该载体系统(108;308)设计为传送系统;
-传感器装置(112;212;312),其设置用于与数据检测和/或数据存储装置(130)耦连;
-独立于载体系统(108;308)的执行器(111;211;311),其与传感器装置(112;212;312)耦连并且设置用于在可加热的室(102;302)内驱动和定位传感器装置(112;212;312)。
2.根据权利要求1所述的设备(100;300),其中,可加热的室(102;302)是连续式加热炉。
3.根据权利要求1或2所述的设备(100;300),其中,设备(100;300)具有控制装置(140),其设置用于机电式控制执行器(111;211;311),使得传感器装置(112;212;312)可沿至少一条预先规定的移动路径移动和定位。
4.根据权利要求3所述的设备(100;300),其中,所述至少一条移动路径沿垂直于通过方向(124;224)的方向延伸。
5.根据权利要求3或4所述的设备(100;300),其中,所述行驶路径另外沿着或者逆向于通过方向(124;224)延伸。
6.根据权利要求3到5之一所述的设备(100;300),其中,控制设备(140)设置用于连续地驱动传感器装置(112;212;312)。
7.根据权利要求3到5之一所述的设备(100;300),其中,控制设备(140)设置用于步进式驱动传感器装置(112;212;312)。
8.根据权利要求1到7之一所述的设备(100;300),其中,载体系统(108;308)设计为链引导的传送系统。
9.根据权利要求1到8之一所述的设备(100;300),还包括可伸缩延长的设备(218),在它的一端设置传感器装置(112;212;312),并且所述可伸缩延长的设备(218)与执行器(111;211;311)连接。
10.根据权利要求1到9之一所述的设备(100;300),其中,传感器装置(112;212;312)设置在衬底上,衬底由硅或者具有与硅可比的热特性的材料构成。
11.根据权利要求1到10之一所述的设备(100;300),其中,传感器装置包括至少一个温度传感器和/或至少一个振动传感器和/或至少一个流动传感器和/或至少一个光传感器。
12.根据权利要求11所述的设备(100;300),其中,传感器装置(112;212;312)具有热电偶。
13.根据权利要求11所述的设备(100;300),其中,传感器装置(112;212;312)具有行排列的热电偶。
14.根据权利要求11所述的设备(100;300),其中,传感器装置(112;212;312)具有平面内二维排列的热电偶。
15.根据权利要求1到14之一所述的设备(100;300),其中,在执行器(111;211;311)和传感器装置(112;212;312)之间设置耐热的屏蔽体(116;216;316)。
16.根据权利要求1到15之一所述的设备(100;300),其中,执行器(111;211;311)设置用于使传感器装置(112;212;312)围绕轴线(208)转动。
17.根据权利要求1到16之一所述的设备(100;300),其中,执行器(111;211;311)包括XYZ线性定位系统。
18.根据权利要求1到17之一所述的设备(100;300),其中,执行器(111;211;311)包括至少一个直线轴承和/或滑动轴承(207)。
19.根据权利要求1到18之一所述的设备(100;300),还包括一个编码器,其设置用于确定传感器装置(112;212;312)的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造