[发明专利]使用贯穿基板过孔的信号路径有效
| 申请号： | 201280028035.5 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN103597596B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | S·Z·阿布巴卡尔;F·H·穆斯塔法;A·穆罕默德佑索夫;A·穆罕默德 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张伟;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本描述涉及微电子器件及其制造的领域，其中，贯穿基板过孔被利用来对微电子器件内的微电子集成电路部件（如晶体管、电阻器、电容器和电感器等）之间的信号进行路由。该贯穿基板过孔可被用于对关键信号进行路由，该关键信号包括但不限于时序敏感信号（诸如时钟信号等）。 | ||
| 搜索关键词： | 基板过孔 微电子器件 关键信号 路由 贯穿 微电子集成电路 电容器 时序 敏感信号 时钟信号 信号路径 电感器 电阻器 晶体管 制造 | ||
【主权项】：
1.一种微电子器件，包括：具有有源表面和相反的背表面的微电子基板；邻近所述微电子基板的有源表面形成的多个微电子集成电路部件；多个贯穿基板过孔，其从所述微电子基板的有源表面延伸穿过所述微电子基板到达所述微电子基板的背表面；在所述多个微电子集成电路部件和所述多个贯穿基板过孔之间的多个导电路径；在所述微电子基板的背表面上的至少一个互连导电迹线，其使所述多个贯穿基板过孔中的至少一个与所述多个贯穿基板过孔中的另一个接触；以及邻近所述微电子基板的有源表面的介电层，其中，在所述多个微电子集成电路部件和所述多个贯穿基板过孔之间的所述多个导电路径包括：多个第一导电过孔，其从所述多个微电子集成电路部件延伸穿过所述介电层到达所述介电层的上表面；多个第二导电过孔，其从所述介电层的上表面延伸穿过所述介电层到达所述多个贯穿基板过孔；在所述介电层的上表面上的多个导电迹线，其将多个第一导电过孔连接到对应的多个第二导电过孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280028035.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种抑制二级光谱的紫外光谱测量系统
- 下一篇：一种简易结构的光晶体编码器
