[发明专利]使用贯穿基板过孔的信号路径

权利要求书

1.一种微电子器件，包括：

具有有源表面和相反的背表面的微电子基板；

邻近所述微电子基板的有源表面形成的多个微电子集成电路部件；

多个贯穿基板过孔，其从所述微电子基板的有源表面延伸穿过所述微电子基板到达所述微电子基板的背表面；

在所述多个微电子集成电路部件和所述多个贯穿基板过孔之间的多个导电路径；

在所述微电子基板的背表面上的至少一个互连导电迹线，其使所述多个贯穿基板过孔中的至少一个与所述多个贯穿基板过孔中的另一个接触；以及

邻近所述微电子基板的有源表面的介电层，

其中，在所述多个微电子集成电路部件和所述多个贯穿基板过孔之间的所述多个导电路径包括：

多个第一导电过孔，其从所述多个微电子集成电路部件延伸穿过所述介电层到达所述介电层的上表面；

多个第二导电过孔，其从所述介电层的上表面延伸穿过所述介电层到达所述多个贯穿基板过孔；

在所述介电层的上表面上的多个导电迹线，其将多个第一导电过孔连接到对应的多个第二导电过孔。

2.如权利要求1所述的微电子器件，其中，所述多个贯穿基板过孔包括延伸穿过所述微电子基板的多个开口和被布置在所述多个开口中的导电材料。

3.一种微电子器件，包括：

具有有源表面和相反的背表面的微电子基板；

邻近所述微电子基板的有源表面形成的第一微电子集成电路部件；

第一贯穿基板过孔，其从所述微电子基板的有源表面延伸穿过所述微电子基板到达所述微电子基板的背表面；

在所述第一微电子集成电路部件和所述第一贯穿基板过孔之间的第一导电路径；

邻近所述微电子基板的有源表面形成的第二微电子集成电路部件；

第二贯穿基板过孔，其从所述微电子基板的有源表面延伸穿过所述微电子基板到达所述微电子基板的背表面；

在所述第二微电子集成电路部件和所述第二贯穿基板过孔之间的第二导电路径；

在所述微电子基板的背表面上的互连导电迹线，其使所述第一贯穿基板过孔与所述第二贯穿基板过孔接触；以及

邻近所述微电子基板的有源表面的介电层，

其中，在所述第一微电子集成电路部件和所述第一贯穿基板过孔之间的所述第一导电路径包括：

第一导电过孔，其从所述第一微电子集成电路部件延伸穿过所述介电层到达所述介电层的上表面；

第二导电过孔，其从所述介电层的上表面延伸穿过所述介电层到达所述第一贯穿基板过孔；

在所述介电层的上表面上的导电迹线，其将所述第一导电过孔连接到所述第二导电过孔。

4.如权利要求3所述的微电子器件，其中，所述第一贯穿基板过孔包括延伸穿过所述微电子基板的开口和被布置在所述开口中的导电材料。

5.如权利要求3所述的微电子器件，其中，所述第二贯穿基板过孔包括延伸穿过所述微电子基板的开口以及被布置在所述开口中的导电材料。

6.如权利要求3所述的微电子器件，其中，在所述第二微电子集成电路部件和所述第二贯穿基板过孔之间的所述第二导电路径包括：

第一导电过孔，其从所述第二微电子集成电路部件延伸穿过所述介电层到达所述介电层的上表面；

第二导电过孔，其从所述介电层的上表面延伸穿过所述介电层到达所述第二贯穿基板过孔；

在所述介电层的上表面上的导电迹线，其将所述第一导电过孔连接到所述第二导电过孔。