[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201280027600.6 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN103620769B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 横山贤司;川端毅 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体装置(100)具有：在布线基板(103)上的第2半导体芯片(102)的上表面，形成于第1半导体芯片(101)的搭载区域外周的环状的围堰部(109)；以及在第1半导体芯片与第2半导体芯片对置的区域，配置成从围堰部向第1半导体芯片或第2半导体芯片的中央部延伸的布线(110)。在第1或第2半导体芯片的中央部，布线(110)与位于第1或第2半导体芯片的电路形成面的连接端子电连接，围堰部(109)及布线(110)是电源布线或接地布线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具备：第1半导体芯片，其将电路形成面朝下配置；第2半导体芯片，其按照使电路形成面彼此对置的方式搭载上述第1半导体芯片；基台，其搭载上述第2半导体芯片；环状的第1布线，其在上述第2半导体芯片的上表面，形成为与上述第1半导体芯片的搭载区域的外周或周缘部的一部分重合，在俯视时包围上述第1半导体芯片的搭载区域；以及第2布线，其在上述第1半导体芯片与上述第2半导体芯片对置的区域内，配置为从上述第1布线向上述第1半导体芯片或上述第2半导体芯片的中央部延伸，在上述第1半导体芯片或第2半导体芯片的中央部，上述第2布线与位于上述第1半导体芯片或第2半导体芯片的电路形成面的连接端子电连接，上述第1布线及第2布线是电源布线或接地布线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280027600.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：导电轨盒以及具有导电轨盒的导电轨配电系统
- 下一篇：一种重卷机组
- 同类专利
- 专利分类
