[发明专利]晶体管和形成晶体管以具有减小的基极电阻的方法有效
申请号: | 201280026251.6 | 申请日: | 2012-05-25 |
公开(公告)号: | CN103563050A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | M·W·坎特尔;T·多恩;J·A·利维;刘奇志;威廉·J.·墨菲;克里斯塔·R·威利兹 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 冯玉清 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了一种晶体管结构(100),具有完全硅化的外基极以用于降低基极电阻Rt。具体而言,金属硅化物层(120)覆盖外基极(108),包括外基极的延伸于T形发射极(150)的上部(152)下方的部分。用于确保金属硅化物层(120)覆盖外基极(108)的该部分的一种示例性技术要求使发射极(150)的上部(152)成楔形。该楔形允许发射极(150)的上部(152)下方的牺牲层在处理期间被完全去除,由此暴露下面的外基极(108)并且允许硅化所需的金属层(120)沉积在其上。该金属层(120)可以例如使用高压强溅射技术来沉积,以确保外基极(108)的所有暴露表面,甚至在发射极(150)的上部(152)下方的表面,都被覆盖。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 形成 具有 减小 基极 电阻 方法 | ||
【主权项】:
一种晶体管,包括:内基极;在所述内基极上的发射极,所述发射极包括下部和在所述下部之上的上部;横向与所述下部相邻地定位的电介质间隔件;在所述内基极上方并且横向与所述下部相对地邻近所述电介质间隔件定位的外基极;以及在所述外基极上并且横向与所述下部相对地邻近所述电介质间隔件定位的硅化物层,所述上部比所述下部更宽并且横向延伸在所述电介质间隔件和所述硅化物层的一部分上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造