[发明专利]用于铝电解电容器的电极材料及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201280025487.8 申请日: 2012-05-21
公开(公告)号: CN103563028B 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 平敏文;目秦将志 申请(专利权)人: 东洋铝株式会社
主分类号: H01G9/055 分类号: H01G9/055;B22F1/00;C22C1/04;C22C21/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司11002 代理人: 谢顺星,张晶
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种用于铝电解电容器的电极材料,该电极材料不需要进行蚀刻处理且其抗弯强度得到改善。具体而言,本发明提供一种用于铝电解电容器的电极材料,其作为构成要件包含铝及铝合金的至少一种粉末的烧结体以及支持所述烧结体的铝箔基材,其特征在于,(1)所述粉末的平均粒径D50为0.5‑100μm;(2)所述烧结体形成于所述铝箔基材的单面或双面上,所述烧结体的总厚度为20‑1000μm;(3)所述铝箔基材的厚度为10‑200μm,硅含量为10‑3000ppm。
搜索关键词: 用于 铝电解电容器 电极 材料 及其 制造 方法
【主权项】:
一种用于铝电解电容器的电极材料,所述电极材料作为构成要件包含铝及铝合金的至少一种粉末的烧结体以及支持所述烧结体的铝箔基材,其特征在于,(1)所述粉末的平均粒径D50为0.5‑100μm,并且,硅含量小于100ppm;(2)所述烧结体对称地形成于所述铝箔基材的双面上,所述烧结体的总厚度为20‑1000μm,所述烧结体各自的厚度为包括所述铝箔基材的厚度的整体厚度的三分之一以上;(3)所述铝箔基材的厚度为10‑200μm,硅含量为10‑3000ppm。
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