[发明专利]包含用于自下向上填充硅穿孔和互联件特征的添加剂的金属电镀用组合物有效
| 申请号： | 201280025216.2 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103547631A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | C·勒格尔-格普费特;M·阿诺德;A·弗鲁格尔;C·埃姆内特;R·B·雷特尔;D·迈耶 | 申请（专利权）人： | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | C08L77/02 | 分类号： | C08L77/02;C08G69/00;C25D3/02;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘金辉;林柏楠 |
| 地址： | 德国路*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种组合物，包含金属离子源和至少一种聚氨基酰胺，所述聚氨基酰胺包含在聚合物骨架中的酰胺和胺官能团以及连接至所述聚合物骨架或位于所述聚合物骨架内的芳族结构部分。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 用于 向上 填充 穿孔 互联件 特征 添加剂 金属 电镀 组合 | ||
【主权项】：
一种组合物，包含金属离子源和至少一种聚氨基酰胺，所述聚氨基酰胺包含在聚合物骨架中的酰胺和胺官能团和至少一个连接至所述聚合物骨架或位于所述聚合物骨架内的芳族结构部分。
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