[发明专利]无铅焊料合金

摘要

本发明提供一种不含铅的焊料合金，通过使用含有0.2质量%～1.2质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～3.0质量%的Bi、0.02质量%～1.0质量%的Sb、0.01质量%～2.0质量%的In、且余量由Sn构成的该焊料合金，能够获得耐落下冲击性优异、且即使在炎热天气下的车内等高温环境下、雪天的户外等的低温环境下使用也不会产生热疲劳的、温度循环特性优异的移动设备。

主权项

一种无铅焊膏，其将无铅焊料合金的焊料粉末与助焊剂混合而成，其中，该无铅焊料合金含有0.2质量％～1.2质量％的Ag、0.6质量％～0.9质量％的Cu、1.2质量％～3.0质量％的Bi、0.02质量％～1.0质量％的Sb、0.01质量％～2.0质量％的In，余量由Sn构成，所述Bi的含量以质量％计为In的含量的4倍以上，作为该助焊剂中使用的有机酸，使用了自琥珀酸、已二酸、壬二酸中选择的一种以上的有机酸，该有机酸总量为0.5质量％以上且不足5质量％。