[发明专利]无铅焊料合金有效
| 申请号： | 201280024986.5 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN103561903B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 岛村将人;大西司;高斋光弘;高木和顺;野中朋子;铃木诚之;林田达;石桥世子;吉川俊策;山中芳惠 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/22;B23K35/363;C22C13/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 | ||
【权利要求书】：
1.一种无铅焊料合金，其特征在于，
该无铅焊料合金含有0.2质量%～1.2质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～3.0质量%的Bi、0.02质量%～1.0质量%的Sb、0.01质量%～2.0质量%的In，余量由Sn构成。
2.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征在于，
该无铅焊料合金含有0.2质量%～1.0质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～2.0质量%的Bi、0.1质量%～0.5质量%的Sb、0.01质量%～0.3质量%的In，余量由Sn构成。
3.一种无铅焊膏，其将权利要求1所述的无铅焊料合金的焊料粉末与助焊剂混合而成，其中，
作为该助焊剂中使用的有机酸，使用了自琥珀酸、已二酸、壬二酸中选择的一种以上的有机酸，该有机酸总量为0.5质量%以上且不足5质量%。
4.一种无铅松脂芯软焊料，其在由权利要求1所述的无铅焊料合金形成的焊丝的中心部填充助焊剂而成，其中，
作为该助焊剂中使用的有机酸，使用了自琥珀酸、已二酸、壬二酸中选择的一种以上的有机酸。
5.一种焊料球，其由权利要求1所述的无铅焊料合金形成。
6.一种焊料预成型体，其由权利要求1所述的无铅焊料合金形成。
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