[发明专利]各向异性导电连接材料、膜层叠体、连接方法及连接结构体有效
| 申请号： | 201280022932.5 | 申请日： | 2012-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN103502379A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 阿久津恭志 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J4/02;C09J7/02;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;H01B1/20;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 庞立志;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明要提高连接强度和导通的可靠性。由导电性粒子(5)分散在粘接剂(4)中而成，粘接剂(4)含有膜形成材料、丙烯酸树脂、有机过氧化物和胺化合物，胺化合物是环状的叔胺化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 连接 材料 层叠 方法 结构 | ||
【主权项】：
各向异性导电连接材料，其是由导电性粒子分散在粘接剂中而成的各向异性导电连接材料，其特征在于，所述粘接剂含有膜形成材料、丙烯酸树脂、有机过氧化物和胺化合物，所述胺化合物是环状的叔胺化合物。
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