[发明专利]各向异性导电连接材料、膜层叠体、连接方法及连接结构体

权利要求书

1.各向异性导电连接材料，其是由导电性粒子分散在粘接剂中而成的各向异性导电连接材料，其特征在于，

所述粘接剂含有膜形成材料、丙烯酸树脂、有机过氧化物和胺化合物，

所述胺化合物是环状的叔胺化合物。

2.权利要求1所述的各向异性导电连接材料，其特征在于，所述环状的叔胺化合物是咪唑化合物。

3.权利要求2所述各向异性导电连接材料，其特征在于，所述咪唑化合物具有氰基。

4.权利要求1～3中任一项所述的各向异性导电连接材料，其特征在于，所述环状的叔胺化合物的含量相对于所述丙烯酸树脂30质量份为0.1～5质量份。

5.权利要求1～4中任一项所述的各向异性导电连接材料，其特征在于，该各向异性导电连接材料形成为膜状。

6.膜层叠体，其是在剥离膜上形成由导电性粒子分散在粘接剂中而成的各向异性导电连接层而得的膜层叠体，其特征在于，

所述粘接剂含有膜形成材料、丙烯酸树脂、有机过氧化物和胺化合物，

所述胺化合物是环状的叔胺化合物。

7.连接方法，其是通过各向异性导电连接层将基板的端子和电子部件的端子连接的方法，其特征在于，包括：

在所述基板的端子上形成由导电性粒子分散在粘接剂中而成的各向异性导电连接层的粘接层形成工序；

通过所述各向异性导电连接层，以所述电子部件的端子与所述基板的端子相向的方式将所述电子部件装载于所述基板上的装载工序；和

从所述电子部件的上面用加压头加热、加压，将装载的所述电子部件相对于所述基板加压，通过所述各向异性导电连接层的所述导电性粒子将所述基板的端子和所述电子部件的端子电连接的连接工序；

所述各向异性导电连接层的粘接剂含有膜形成材料、丙烯酸树脂、有机过氧化物和胺化合物，所述胺化合物是环状的叔胺化合物。

8.连接结构体，其是使各向异性导电连接层存在于基板的端子和电子部件的端子之间来将所述基板和所述电子部件连接和导通的连接结构体，其特征在于，

所述各向异性导电连接层由导电性粒子分散在粘接剂中而成，

所述粘接剂含有膜形成材料、丙烯酸树脂、有机过氧化物和胺化合物，

所述胺化合物是环状的叔胺化合物。