[发明专利]与线焊盘有关且降低高RF损耗镀覆影响的设备和方法

摘要

为了降低与高射频（RF）损耗镀覆有关的RF损耗，例如，镍/钯/金（Ni/Pd/Au）镀覆，在某些实施例中，焊料掩模可以被重构以防止线焊区域的边缘和侧壁被镀覆。使线焊区域的边缘和侧壁不被高RF损耗镀覆（例如Ni/Pd/Au镀覆）提供了RF电流围绕高阻抗材料流动的通道，这降低了与高阻抗镀覆材料有关的RF信号损耗。而且，为了降低与高RF损耗镀覆（例如，Ni/Pd/Au镀覆）有关的RF损耗，与射频集成电路（RFIC）有关的诸如电容器、电阻器或电感器的芯片上无源器件可相对于RFIC的RF信号输出设置在RF上信号通道中。通过在RF上信号通道中设置芯片上无源器件，RF电流不直接流过无源器件焊盘的高RF损耗镀覆材料。

主权项

一种构造来降低信号损耗的电子电路模块，包括：电子电路装置，具有与其关联的输出信号和电流，所述电子电路装置包括第一配线、第二配线和具有芯片上无源部件的集成电路芯片；以及衬底，包括用于导通所述电流的迹线，所述迹线具有在电连接到所述第一配线的上行信号通道上的第一焊盘和在电连接到所述第二配线的下行信号通道的第二焊盘，所述电子电路装置构造来使所述芯片上无源部件电连接到所述第一配线，以及所述输出信号电连接到所述第二配线，以使所述电流被引离所述第一焊盘。