[发明专利]与线焊盘有关且降低高RF损耗镀覆影响的设备和方法

权利要求书

1.一种构造来降低信号损耗的电子电路模块，包括：

电子电路装置，具有与其关联的输出信号和电流，所述电子电路装置包括第一配线、第二配线和具有芯片上无源部件的集成电路芯片；以及

衬底，包括用于导通所述电流的迹线，所述迹线具有在电连接到所述第一配线的上行信号通道上的第一焊盘和在电连接到所述第二配线的下行信号通道的第二焊盘，所述电子电路装置构造来使所述芯片上无源部件电连接到所述第一配线，以及所述输出信号电连接到所述第二配线，以使所述电流被引离所述第一焊盘。

2.如权利要求1所述的模块，其中所述电子电路装置是射频电子电路装置，所述输出信号是射频输出信号，以及所述电流是射频电流。

3.如权利要求1所述的模块，其中所述集成电路芯片是射频集成电路芯片。

4.如权利要求1所述的模块，其中所述第一和第二焊盘用包括镍、钯和金的表面镀覆材料镀覆。

5.如权利要求1所述的模块，其中所述第一和第二焊盘用包括镍和金的表面镀覆材料镀覆。

6.如权利要求1所述的模块，其中所述第一焊盘和所述第二焊盘的每一个包括至少一个边缘、至少一个侧壁和连接区域，所述第一焊盘和所述第二焊盘的每一个的所述至少一个边缘和所述至少一个侧壁无镀覆材料。

7.如权利要求1所述的模块，其中所述第一焊盘和所述第二焊盘的每一个包括至少一个边缘、至少一个侧壁和连接区域，所述第一和所述第二焊盘的每一个的所述至少一个边缘、所述至少一个侧壁和所述连接区域用表面镀覆材料镀覆。

8.一种构造来降低信号损耗的电子电路装置，包括：

集成电路芯片，具有芯片上无源部件；

输出信号，具有有关的电流；

第一配线，电连接到第一焊盘，该第一焊盘位于衬底上的迹线的上行信号通道上；以及

第二配线，电连接到第二焊盘，该第二焊盘位于所述迹线上的下行信号通道上，所述电子电路装置构造来使所述芯片上无源部件电连接到所述第一配线且所述输出信号电连接到所述第二配线，以将所述电流引离所述第一焊盘。

9.如权利要求8所述的装置，其中所述集成电路芯片是射频集成电路芯片。

10.如权利要求8所述的装置，其中所述输出信号是射频输出信号，以及所述电流是射频电流。

11.如权利要求8所述的装置，其中所述第一焊盘和所述第二焊盘的每一个包括至少一个边缘、至少一个侧壁和连接区域，所述第一焊盘和所述第二焊盘的每一个的所述至少一个边缘和所述至少一个侧壁无镀覆材料。

12.如权利要求8所述的装置，其中该第一焊盘和该第二焊盘的每一个包括至少一个边缘、至少一个侧壁和连接区域，该第一焊盘和该第二焊盘的每一个的该至少一个边缘、该至少一个侧壁和该连接区域镀覆有表面镀覆材料。

13.如权利要求8所述的装置，其中该第一和第二焊盘是线焊盘。

14.一种降低电子电路模块中的信号损耗的方法，该方法包括：

制造电子电路装置，该电子电路装置包括具有芯片上无源部件的集成电路芯片；

从该电子电路装置产生输出信号，所述输出信号具有有关的电流；

在该电子电路装置上形成第一配线和第二配线；

在衬底上形成第一焊盘和第二焊盘；

在该衬底上形成迹线以提供在该第一和第二焊盘之间传导电流的导电通道，该迹线具有与该第一焊盘有关的上行信号通道以及与该第二焊盘有关的下行信号通道；

电连接该第一配线到该第一焊盘；

电连接该第二配线到该第二焊盘；以及

将该电子电路装置构造来使该芯片上无源部件电连接到该第一配线以及该输出信号电连接到该第二配线，以将该电流引离该第一焊盘。

15.如权利要求14所述的方法，其中该电子电路模块是射频电子电路模块，以及该信号损耗是射频信号损耗。

16.如权利要求14所述的方法，其中该电子电路装置是射频电子电路装置。

17.如权利要求14所述的方法，其中该集成电路芯片是射频集成电路芯片。

18.如权利要求14所述的方法，其中该输出信号是射频输出信号，以及该电流是射频电流。