[发明专利]基片处理装置有效
| 申请号： | 201280021001.3 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103518257A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 哈拉尔德·格罗斯;埃尔温·奇尚 | 申请（专利权）人： | 冯·阿德纳设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 张建涛;车文 |
| 地址： | 德国德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明解决的问题，即改进已知的基片处理装置使得在不需要具有大厚度的高成本观察窗的情况下基片可以在所述装置内通过光被处理，通过这样的基片处理装置被解决，该基片处理装置包括安装腔和用于基片被光曝光的光源，光源被布置在基片处理装置的内部并且包括至少一盏灯，该灯被布置在至少部分可以透光并且具有用于容纳灯的真空密封腔的壳体内，并且该基片处理装置还包括至少一个反射器元件，该反射器元件被布置成在空间上邻近该至少一盏灯，并且具有电连接件。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基片处理装置，所述基片处理装置包括：安装腔（1）；和用于基片（3）的曝光的光源，其中，所述光源被布置在所述安装腔（1）内并且包括至少一盏灯（5），所述灯（5）被布置在至少局部透光的壳体（4）中，所述壳体（4）具有用于容纳灯（5）的真空密封腔；以及至少一个反射器元件（6），所述反射器元件（6）具有电连接件，并且被布置成在空间上邻近所述至少一盏灯（5）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
