[发明专利]半导体模块用冷却器以及半导体模块

摘要

本发明的目的在于提供一种能够有效地冷却半导体元件的半导体模块以及冷却器。半导体模块从外部向构成冷却器的水套（2A）提供制冷剂，冷却配置于翅片底座外面的电路元件部。该半导体模块配置于与电路元件部热连接的翅片（2C）和水套（2A）上，从制冷剂导入口（24）延伸设置，并且具备制冷剂导入流路（21），其具有为了向翅片（2C）的一个侧面引导制冷剂而倾斜的引导部（21Si）。在G型中，向制冷剂导入流路（21）引导制冷剂的导入口部（21a）形成有锥形的截面，为了使制冷剂导入流路（21）的始端部的宽度（w2）窄于排出口（25）的宽度（w1）而变化其流路宽度。

主权项

一种半导体模块用冷却器，其从外部向水套提供制冷剂，冷却配置于其外表面的半导体元件，其特征在于，包括：散热片，与所述半导体元件热连接；第一流路，在所述水套内，从制冷剂导入口延伸设置，并且配置有引导部，该引导部具有用于向所述散热片的一个侧面引导所述制冷剂的倾斜面；第二流路，与所述第一流路并列地配置于所述水套内，并向制冷剂排出口延伸，且形成有与所述散热片的其他侧面平行的侧壁；第三流路，形成在连通所述水套内的所述第一流路和所述第二流路的位置，所述制冷剂导入口和所述制冷剂排出口形成在所述水套的同一壁面上，所述散热片配置于所述第三流路内。