[发明专利]半导体模块用冷却器以及半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块用冷却器，其从外部向水套提供制冷剂，冷却配置于其外表面的半导体元件，其特征在于，包括：

散热片，与所述半导体元件热连接；

第一流路，在所述水套内，从制冷剂导入口延伸设置，并且配置有引导部，该引导部具有用于向所述散热片的一个侧面引导所述制冷剂的倾斜面；

第二流路，与所述第一流路并列地配置于所述水套内，并向制冷剂排出口延伸，且形成有与所述散热片的其他侧面平行的侧壁；

第三流路，形成在连通所述水套内的所述第一流路和所述第二流路的位置，

所述制冷剂导入口和所述制冷剂排出口形成在所述水套的同一壁面上，所述散热片配置于所述第三流路内。

2.根据权利要求1所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，

所述第一流路的所述制冷剂导入口侧的端部的截面积比所述第二流路的所述制冷剂排出口侧的端部的截面积小，并且所述引导部被构成为，从所述制冷剂导入口到与所述散热片的一个侧面接触为止使所述第一流路的截面积减小。

3.根据权利要求1所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，

在所述第一流路内，配置有与所述散热片的一个侧面分开，并从所述第一流路的起始端向所述制冷剂的下游方向延长而形成的分离壁。

4.根据权利要求1所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，

所述第一流路被构成为，其流路宽度在所述制冷剂导入口侧与所述第二流路的宽度相等，并且在所述第一流路内的下游侧其截面积连续性地减小。

5.根据权利要求1所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，还包括：

导入口部，从所述制冷剂导入口向所述第一流路导入制冷剂；

排出口部，用于使制冷剂从所述第二流路向所述制冷剂排出口流出，

所述导入口部的所述散热片侧的壁具有用于向所述第一流路的侧壁引导制冷剂的倾斜面。

6.根据权利要求3所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，

所述分离壁，具有所述第一流路长度的2分之1以上的长度，并且具有以与所述引导部的倾斜角度不同的倾斜度而向所述散热片的一个侧面引导所述制冷剂的倾斜面。

7.根据权利要求3所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，

所述分离壁，具有所述第一流路长度的2分之1以上的长度，并且与所述散热片的一个侧面平行地配置。

8.根据权利要求3所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，

所述分离壁被配置为，从所述水套的底面相对于该流路的高度具有50%以上的高度。

9.根据权利要求3所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，

所述引导部，包括向所述散热片的一个侧面倾斜的一个面、以及与该一个侧面相连接的其他面。

10.根据权利要求9所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，

所述引导部的所述其他面与所述散热片的一个侧面平行。

11.根据权利要求9所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，

所述引导部的所述其他面，以从所述制冷剂导入口至所述第一流路的末端部的流路长度的1/4以下的长度形成于该末端部侧，并且所述其他面与所述散热片的一个侧面分开所述第一流路的最大流路宽度的1/3以下的距离。

12.根据权利要求1所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，

所述半导体模块用冷却器，在其外面沿着所述制冷剂的导入方向配置有发热特性不同的多个半导体元件，

在所述第一流路内，从所述制冷剂导入口向下游方向一直到该发热特性最高的半导体元件的配置区域配置有分离壁。

13.根据权利要求1所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，

所述散热片的外形为长方体。

14.根据权利要求1所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，

所述散热片与所述第三流路的底面分开设置。

15.根据权利要求1所述的半导体模块用冷却器，其特征在于，

所述水套，通过具有所述散热片的翅片底座对所述制冷剂导入口以及所述制冷剂排出口以外进行密封。

16.一种半导体模块，具有冷却器，该冷却器从外部向水套提供制冷剂，以冷却配置于其外面的半导体元件，其特征在于，包括：

散热片，与所述半导体元件热连接；

第一流路，在所述水套内，从制冷剂导入口延伸设置，并且配置有引导部，该引导部具有用于向所述散热片的一个侧面引导所述制冷剂的倾斜面；

第二流路，与所述第一流路并列地配置于所述水套内，并向制冷剂排出口延伸，且形成有与所述散热片的其他侧面平行的侧壁；

第三流路，形成在连通所述水套内的所述第一流路和所述第二流路的位置，

所述制冷剂导入口和所述制冷剂排出口形成在所述水套的同一壁面上，所述散热片配置于所述第三流路内。