[发明专利]用于半导体发光设备的泡壳以及半导体发光设备有效
| 申请号： | 201280017997.0 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103459914B | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 约翰尼斯·赫希特尔 | 申请（专利权）人： | 欧司朗有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 麦善勇;张天舒 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 泡壳（101）设计用于半导体发光设备（100），其中，泡壳（101）是三维地伸展的，并且具有至少一个光学上有作用的表面结构（106）。半导体发光设备（100）具有至少一个半导体光源（114）和用于透射由至少一个半导体光源（114）发射的光的泡壳（101），其中，泡壳（101）包围至少一个半导体光源（114）。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 发光 设备 以及 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光设备，具有‑至少一个半导体光源和‑透光的、用于透射由所述至少一个半导体光源发射的光的泡壳，其中，所述泡壳‑三维地伸展并且‑具有多个光学上有作用的表面结构，其中各个所述光学上有作用的表面结构包括穿过所述泡壳的通孔和光学件，其中各个光学件被构造为可从所述泡壳的外侧插入相应的通孔并侧面地伸出越过泡壳。
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