[发明专利]用于半导体发光设备的泡壳以及半导体发光设备

说明书

泡壳（101）设计用于半导体发光设备（100），其中，泡壳（101）是三维地伸展的，并且具有至少一个光学上有作用的表面结构（106）。半导体发光设备（100）具有至少一个半导体光源（114）和用于透射由至少一个半导体光源（114）发射的光的泡壳（101），其中，泡壳（101）包围至少一个半导体光源（114）。

技术领域

本发明涉及到一种用于半导体发光设备的三维伸展的泡壳。本发明还包括一种具有这种泡壳的半导体发光设备。

背景技术

LED白炽灯改型灯是已知的，其具有发光二极管(LED)作为光源，并且由此设计用于代替传统白炽灯。为此白炽灯改型灯基本上不应该超过传统的白炽灯的尺寸。同时白炽灯改型灯应该像传统的白炽灯一样提供全方位的光分布。基于发光二极管的具有指向的发光特性，这种可能是不容易实现的。在运行时，由此必须对发光二极管进行充分的冷却，所以需要安装冷却体。但是冷却体会遮挡包围的空间的一部分，使得全方位的光发射更加困难。典型地发光二极管是由透光的泡壳环罩着。

一种可以至少几乎达到全方位照射的可能性，是通过在一个白炽灯改良型灯内使用多个发光二极管实现的，多个二极管指向不同的方向。发光二极管的这种叠加光分布构成了白炽灯改型灯整体发射模型。但是这种模型要么需要相对大面积使用发光二极管，要么需要对发光二极管进行复杂(并且由此耗费成本地安装)的布置。

还有一个其他的可以达到全方位光发射的可能性，就是在泡壳上覆盖发光物质(“Remote Phosphor”)，其中，LED的发光材料将照射在其上的光部分地进行波长转换，而另一部分在不改变波长的情况下再次漫射。但是这种灯具制作复杂，因此造价昂贵。

另外一个可以达到全方位光发射的可能性，就是使用反射体。但是这种反射体也会投射出影子，并且造成效率损耗。

发明内容

本发明的目的就是至少部分地克服现有技术的不足，并且特别是提供一种简单且廉价地生产的、具有多方位照射的发光设备，特别是在白炽灯改型灯方面。

该目的通过用于半导体发光设备的(至少部分地)透光的泡壳来实现，其中，泡壳三维地伸展并且具有至少一个光学上有作用的表面结构。

也就是说在无需这种泡壳的光学作用的情况下不可发光的或仅很小程度地发光的角范围中，例如也在大于半空间的角范围中，三维的伸展设计(相对于基本上仅仅平面的，“二维的”盖板)能实现改善的大角度的光的发射。这种三维的伸展设计例如包括泡壳的拱形的形状，或者泡壳的直立的、向前敞开的形状。

通过泡壳表面结构，可以将光有目的地指向特别是有目的地转向预定的空间范围，特别是用于改善的大空间(特别是多方位)的发射。特别地，那么光可以增强地侧面地并且(相对于发光设备的纵向方向)向后发射。对于这种情况而言，即光在泡壳上出现明显的不均匀的空间分布，这特别地能实现大面积的光发射。借助这种表面结构，就可以至少部分地避免多个发光二极管的复杂的、特别是在不同的方向上的指向。此外，也不需要成本较高地对泡壳表面使用发光物质进行处理。此外，例如也放弃了附加的、专有的反光体或者导光体的设计。

半导体发光设备特别是理解为具有至少一个半导体光源的发光设备，特别是仅有一个半导体光源，特别是一个发光二极管或多个发光二极管。