[发明专利]压接端子有效
| 申请号： | 201280011926.X | 申请日： | 2012-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103415958A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 近藤贵哉;大沼雅则;伊藤义贵 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/18 | 分类号： | H01R4/18 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;吴立 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种压接端子，包括：导体压接部分，其连接至电缆以压接所述电缆。所述导体压接部分包括：底板，其上放置导体；以及一对导体压接片，该一对导体压接片位于所述底板的两侧。所述导体压接部分包括：锯齿，其形成其内表面的至少一部分并且将电缆的导体夹持在所述导体压接部分内部；以及，从所述内表面突出的至少一个颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 | ||
【主权项】：
一种压接端子，包含：电连接部分；以及在所述电连接部分的背面，在该电连接部分的长度方向上设置的导体压接部分，该导体压接部分连接至暴露于电缆前端的导体以压接该导体，所述导体压接部分包括：底板，其上放置所述导体；一对导体压接片，配置成压接所述底板上的所述导体以缠绕该导体；所述导体压接片形成为：当从所述长度方向上观察时，所述导体压接片从所述底板的左右侧延伸；锯齿，配置成将所述导体夹持在所述导体压接部分的内部，其中所述锯齿形成于所述导体压接部分的内表面的至少一部分处，在压接所述导体时，所述部分卷曲以缠绕所述导体；以及至少一个颗粒，该至少一个颗粒形成为在垂直于所述长度方向的方向上延伸，并且从所述导体压接部分的内表面朝向所述底板上的所述导体突出；在所述导体压接部分的内表面上，在所述长度方向上所述至少一个颗粒位于所述锯齿的背面，或者，在所述长度方向上所述至少一个颗粒位于所述锯齿的正面和背面。
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