[发明专利]基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板及其制造方法有效
| 申请号： | 201280011305.1 | 申请日： | 2012-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN103402757A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 坂口和彦;稻住肇;谷地久和 | 申请（专利权）人： | 吉坤日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/09 | 分类号： | B32B15/09;C08J7/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板，其特征在于，液晶聚合物薄膜的单面或双面的表面的氮原子含量为10原子%以上，在该液晶聚合物薄膜的该氮原子含量为10原子%以上的表面上具有通过干式镀法和/或湿式镀法形成的金属导体层。所述基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板，其特征在于，液晶聚合物薄膜的表面粗糙度以算术平均粗糙度Ra计为0.15μm以下且以均方根粗糙度Rq计为0.20μm以下。一种基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，在气压为2.6～15Pa的氮气气氛下对液晶聚合物薄膜的表面进行等离子体处理后，通过干式镀法和/或湿式镀法形成金属导体层。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 液晶 聚合物 薄膜 铜箔 层压板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板，其特征在于，液晶聚合物薄膜的单面或双面的表面的氮原子含量为10原子%以上，在该液晶聚合物薄膜的该氮原子含量为10原子%以上的表面上具有通过干式镀法和/或湿式镀法形成的金属导体层。
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