[发明专利]双层覆铜层压材料及其制造方法无效
申请号: | 201280008604.X | 申请日: | 2012-01-25 |
公开(公告)号: | CN103392024A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 稻住肇;佐佐木伸一 | 申请(专利权)人: | 吉坤日矿日石金属株式会社 |
主分类号: | C23C14/02 | 分类号: | C23C14/02;B32B15/08;B32B15/088;B32B37/00;C23C14/14;H05K1/09 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种双层覆铜层压材料,其为在氮气气氛中对厚度为12.5~50μm的聚酰亚胺薄膜的单面或双面进行等离子体处理后,通过溅射或电镀形成厚度为1~5μm的铜层而得到的双层覆铜层压材料,其特征在于,通过在所述氮气气氛中的等离子体处理使聚酰亚胺薄膜含有氮从而将聚酰亚胺薄膜表面改性,使该聚酰亚胺薄膜的由蚀刻液引起的溶解比非等离子体处理的聚酰亚胺薄膜延迟。本发明的课题在于,得到显示良好的附着性和加热老化后的附着性,在聚酰亚胺薄膜的干式蚀刻加工时不剥离,并且此时聚酰亚胺薄膜的溶解特性比未处理的聚酰亚胺薄膜延迟(不溶解)的双层覆铜层压材料(板)。 | ||
搜索关键词: | 双层 层压 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种双层覆铜层压材料,其为在氮气气氛中对厚度为12.5~50μm的聚酰亚胺薄膜的单面或双面进行等离子体处理后,通过溅射或电镀形成厚度为1~5μm的铜层而得到的双层覆铜层压材料,其特征在于,通过在所述氮气气氛中的等离子体处理使聚酰亚胺薄膜含有氮从而将聚酰亚胺薄膜表面改性,并且使该聚酰亚胺薄膜的由蚀刻液引起的溶解比非等离子体处理的聚酰亚胺薄膜延迟。
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