[发明专利]双层覆铜层压材料及其制造方法

权利要求书

1.一种双层覆铜层压材料，其为在氮气气氛中对厚度为12.5～50μm的聚酰亚胺薄膜的单面或双面进行等离子体处理后，通过溅射或电镀形成厚度为1～5μm的铜层而得到的双层覆铜层压材料，其特征在于，通过在所述氮气气氛中的等离子体处理使聚酰亚胺薄膜含有氮从而将聚酰亚胺薄膜表面改性，并且使该聚酰亚胺薄膜的由蚀刻液引起的溶解比非等离子体处理的聚酰亚胺薄膜延迟。

2.一种双层覆铜层压材料，其为在氮气气氛中对厚度为12.5～50μm的聚酰亚胺薄膜的单面或双面进行等离子体处理后，通过溅射或电镀形成厚度为1～5μm的铜层而得到的双层覆铜层压材料，其特征在于，等离子体处理后的聚酰亚胺薄膜的表面含有比没有等离子体处理的影响的聚酰亚胺薄膜的厚度方向的中心增加的氮。

3.如权利要求1所述的双层覆铜层压材料，其特征在于，进行抑制聚酰亚胺薄膜表面的水解的改性。

4.如权利要求1～3中任一项所述的双层覆铜层压材料，其特征在于，在聚酰亚胺薄膜的单面或双面形成铜层之前，通过溅射在该聚酰亚胺薄膜上形成Ni、Cr、Ni-Cu合金或Ni-Cr合金的粘结层。

5.如权利要求1～4中任一项所述的双层覆铜层压材料，其特征在于，在所述粘结层的厚度为10nm以下时，常态剥离强度为0.90kN/m以上，耐热剥离强度为0.70kN/m以上。

6.一种双层覆铜层压材料的制造方法，其为在氮气气氛中对厚度为12.5～50μm的聚酰亚胺薄膜的单面或双面进行等离子体处理后，通过溅射或电镀形成厚度为1～5μm的铜层的双层覆铜层压材料的制造方法，其特征在于，通过在所述氮气气氛中的等离子体处理使聚酰亚胺薄膜含有氮从而将聚酰亚胺薄膜表面改性，并且使该聚酰亚胺薄膜的由蚀刻液引起的溶解比非等离子体处理的聚酰亚胺薄膜延迟。

7.一种双层覆铜层压材料的制造方法，其为在氮气气氛中对厚度为12.5～50μm的聚酰亚胺薄膜的单面或双面进行等离子体处理后，通过溅射或电镀形成厚度为1～5μm的铜层的双层覆铜层压材料的制造方法，其特征在于，使等离子体处理后的聚酰亚胺薄膜的表面的含氮量比没有等离子体处理的影响的聚酰亚胺薄膜的厚度方向的中心的含氮量增加。

8.如权利要求6所述的双层覆铜层压材料的制造方法，其特征在于，进行抑制聚酰亚胺薄膜表面的水解的改性。

9.如权利要求6～8中任一项所述的双层覆铜层压材料的制造方法，其特征在于，在聚酰亚胺薄膜的单面或双面形成铜层之前，通过溅射在该聚酰亚胺薄膜上形成Ni、Cr、Ni-Cu合金或Ni-Cr合金的粘结层。

10.如权利要求6～9中任一项所述的双层覆铜层压材料的制造方法，其特征在于，在所述粘结层的厚度为10nm以下时，使常态剥离强度为0.90kN/m以上，使耐热剥离强度为0.70kN/m以上。