[发明专利]多孔树脂成型体、多孔体基板和前述多孔树脂成型体的制造方法无效
| 申请号： | 201280007605.2 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN103347943A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 笠置智之;落合惠子;八锹晋平;须藤刚;请井博一;大川忠男 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/28 | 分类号： | C08J9/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于，提供耐热性优异、具有微细的气泡结构、且介电常数低的多孔树脂成型体、以及其制造方法。进而，本发明的目的还在于，提供一面具有金属箔、且作为电子设备的电路基板等极为有用的多孔体基板。本发明提供一种多孔树脂成型体，其具有平均气泡直径为5μm以下的气泡，孔隙率为40%以上，频率1GHz下的相对介电常数为2.00以下。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 树脂 成型 体基板 前述 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多孔树脂成型体，其具有平均气泡直径为5μm以下的气泡，孔隙率为40%以上，频率1GHz下的相对介电常数为2.00以下。
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