[发明专利]多孔树脂成型体、多孔体基板和前述多孔树脂成型体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及：具有微细的气泡、且介电常数低、具有耐热性的多孔树脂成型体及其制造方法、以及使用前述多孔树脂成型体的多孔体基板。该多孔树脂成型体和多孔体基板例如作为电子设备的电路基板等是极为有用的。

背景技术

一直以来，塑料薄膜由于具有高绝缘性，因此，利用于需要可靠性的部件、构件，例如电路基板、印刷电路基板等电子·电气设备、电子部件等。最近，伴随电子·电气设备的高性能化、高功能化，在将大量信息累积、高速处理、传输的电气设备领域、例如高频电路基板、天线用基板要求传输损耗的降低。因此，对它们所利用的塑料材料也要求高性能化。尤其是作为与从MHz带向GHz带的高频化相应的电特性，要求低介电常数化、低介质损耗角正切。另外，还要求可耐受焊料的耐热性(例如，对260℃的焊料也不变质)。

但是，通常塑料材料的介电常数取决于其分子骨架，因此，作为降低介电常数的尝试，可以考虑将分子骨架改性的方法，但将分子骨架改性来降低介电常数存在局限。

作为其它低介电常数化的尝试，对如下的方法提出了各种方案：利用空气的相对介电常数(1.00)，将塑料材料多孔化，通过其孔隙率控制介电常数的方法。

作为现有的通常的多孔体的制造方法，有干式法和湿式法等，干式法有物理方法和化学方法。通常的物理方法通过将氯氟烃类、烃类等低沸点液体(发泡剂)分散在聚合物中，然后加热使发泡剂挥发，从而形成气泡。另外，化学方法利用通过在树脂中添加发泡剂使其热分解而生成的气体来形成泡孔，由此得到发泡体。

例如，提出了使用二氯甲烷、氯仿、三氯乙烷等作为发泡剂而得到发泡聚醚酰亚胺的方案(例如，参照专利文献1)。

进而，近年来，为了得到泡孔直径小、泡孔密度高的发泡体，提出了如下的方法：在高压下使氮气、二氧化碳等气体溶解在聚合物中，然后释放压力，加热至聚合物的玻璃化转变温度或软化点附近，从而形成气泡。该发泡法由热力学不稳定的状态形成核，使这些核膨胀生长，从而形成气泡，具有可得到以往得不到的微孔发泡体的优点。

例如，提出了将该方法应用于聚醚酰亚胺树脂而得到具有耐热性的发泡体的方案(参照专利文献2)。另外，例如，提出了如下的方案：将该方法应用于具有间规立构结构的苯乙烯系树脂，得到具有气泡尺寸为0.1～20μm的多孔的发泡体，将其用作电气电路构件(参照专利文献3)。另外，例如，提出了如下的低介电常数塑料绝缘薄膜：包含以二氧化碳等作为发泡剂发泡而成的孔隙率为10Vol%以上的多孔塑料、耐热温度为100℃以上、且相对介电常数为2.5以下(参照专利文献4)。

但是，在得到这种多孔树脂的方法中，对于物理方法，指出了用作发泡剂的物质的有害性、由该物质引起的臭氧层破坏等、对环境造成的影响等。另外，为了得到具有几十μm以上的气泡直径的发泡体而言是适宜的方法，但难以形成微细且均匀的气泡直径。

另外，对于化学方法，发泡后，有生成气体后的发泡剂的残渣残留在发泡体中的担心，因此，对于电子·电气设备、电子部件等强烈要求低汚染性的用途是不适合的。

进而，关于将气体在高压下溶解于树脂中后释放压力并加热至树脂的玻璃化转变温度、软化点附近从而产生气泡的方法，例如，专利文献2中记载的方法，将高压气体在压力容器中浸渗时，将压力容器加热至树脂的维卡软化点或其附近，因此，减压时，树脂处于熔融状态，另一方面，高压气体容易膨胀，因此，得到的发泡体的气泡直径不会变得那么小，例如，用作电路基板等时，其厚度变厚，或者在其图案化中微细化产生限制。

另外，提出了在金属箔以外的基材上形成聚酰亚胺多孔层后，在其一面或两面夹着耐热性的粘接剂层层叠金属层而成的金属箔层叠体的制造方法(参照专利文献5)。但是，该方法尽管能够避免由蚀刻液的浸透导致的腐蚀的问题，但会需要使用了其他基材的多孔层的成膜、基材的剥离、金属箔和粘接剂的层叠·固化等工序，在制造工序上是不利的。另外，为了充分地得到粘接剂层与多孔层的粘接力，需要在某种程度上加厚粘接剂层的厚度，另外，粘接时有时粘接剂侵入多孔层的孔内，无论是哪种情况都存在得到的绝缘层的介电常数的降低效果变小的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利第4532263号说明书

专利文献2：日本特开平6-322168号公报

专利文献3：日本特开平10-45936号公报

专利文献4：日本特开平9-100363号公报

专利文献5：日本特开2000-319442号公报

发明内容