[发明专利]印刷电路板装配件有效
| 申请号： | 201280006938.3 | 申请日： | 2012-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN103340021B | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 季杭峰;A·R·巴尔肯恩德;陈宏 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/22;H05K3/30;H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 荷兰艾恩*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板装配件(10)，所述印刷电路板装配件包括：基板(100)；被分类的两个或多个电子部件，其中每个部件通过具有取决于所述部件所属于的类别的不同的预定的热释放温度的固定装置被固定到所述基板上。本发明还涉及一种组装印刷电路板装配件的方法和一种拆卸根据本发明的印刷电路板装配件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 装配 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板装配件(10)，所述印刷电路板装配件包括：基板(100)；被分类的两个或多个电子部件，其中每个电子部件通过具有取决于所述部件所属于的类别的预定的热释放温度和/或胶粘属性的固定装置被固定到所述基板上；其中所述两个或多个电子部件被分类为两个或多个类别，并且一个类别的每个电子部件通过固定装置被固定到所述基板上，所述固定装置具有与用于将其它类别的电子部件固定在所述基板上的至少一个固定装置的热释放温度和/或胶粘属性不同的预定的热释放温度和/或胶粘属性；其中所述基板上的所述电子部件基于它们的成分被分类以便于对所述部件中的材料的回收和/或所述部件的功能的再使用；和/或其中所述基板上的最频繁使用的类型的电子部件通过与所使用的其它固定装置相比具有最低的热释放温度或者在特定温度下最弱的胶粘强度的固定装置被固定在所述基板上；和/或其中成分类似的电子部件被分类到相同的类别中而不同成分的电子部件被分类到不同的类别中；并且/或者其中那些包括类似的对环境有害的材料的电子部件被分类到相同的类别中而那些包括不同的对环境有害的材料的电子部件被分类到不同的类别中；和/或其中包括对高温更加敏感或者具有更高的再使用的可能性的电子部件的类别通过具有相对低的热释放温度或者在特定温度下相对弱的胶粘强度的固定装置被固定。
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