[发明专利]印刷电路板装配件有效
| 申请号: | 201280006938.3 | 申请日: | 2012-01-30 |
| 公开(公告)号: | CN103340021B | 公开(公告)日: | 2016-11-02 |
| 发明(设计)人: | 季杭峰;A·R·巴尔肯恩德;陈宏 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/22;H05K3/30;H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
| 地址: | 荷兰艾恩*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 印刷 电路板 装配 | ||
1.一种印刷电路板装配件(10),所述印刷电路板装配件包括:
基板(100);
被分类的两个或多个电子部件,其中每个电子部件通过具有取决于所述部件所属于的类别的预定的热释放温度和/或胶粘属性的固定装置被固定到所述基板上。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板装配件,其中所述两个或多个电子部件被分类为两个或多个类别,并且每个电子部件通过固定装置被固定到所述基板上,所述固定装置具有与用于将其它电子部件固定在所述基板上的至少一个固定装置的热释放温度和/或胶粘属性不同的预定的热释放温度和/或胶粘属性。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板装配件,其中所述基板上的所述电子部件基于它们的成分被分类以便于对所述部件中的材料的回收和/或所述部件的功能的再使用。
4.根据权利要求1、2或3所述的印刷电路板装配件,其中所述基板上的最频繁使用的类型的电子部件通过与所使用的其它固定装置相比具有最低的热释放温度或者在特定温度下最弱的胶粘强度的固定装置被固定在所述基板上。
5.根据前述权利要求中的任一权利要求所述的印刷电路板装配件,其中成分类似的电子部件被分类到相同的类别中,并且/或者那些包括类似的对环境有害的材料的电子部件被分类到相同的类别中。
6.根据前述权利要求中的任一权利要求所述的印刷电路板装配件,其中包括对高温更加敏感或者具有更高的再使用的可能性的电子部件的类别通过具有相对低的热释放温度或者在特定温度下相对弱的胶粘强度的固定装置被固定。
7.根据前述权利要求中的任一权利要求所述的印刷电路板装配件,其中信息标签(L1)被印刷或附在所述基板上以指示所述电子部件的类别和/或与每个类别相对应的固定装置的特性。
8.根据前述权利要求中的任一权利要求所述的印刷电路板装配件,其中所述固定装置从以下组中选出,所述组由焊料、导电或不导电胶或者将所述部件电和/或机械地连接到所述基板的任何其它固定装置或者所述固定装置的任意组合构成。
9.根据前述权利要求中的任一权利要求所述的印刷电路板装配件,其中所述印刷电路板装配件包括两种不同类别的电子部件并且每种类别被布置在所述基板的一侧。
10.一种组装印刷电路板装配件的方法,所述方法包括以下步骤:
-对要被固定在所述印刷电路板装配件的基板上的不同的电子部件进行分类(Q1);
-通过具有取决于所述电子部件所属于的类别的预定的热释放温度和/或胶粘属性的固定装置将每个电子部件固定到(Q2)所述基板上。
11.根据权利要求10所述的组装印刷电路板装配件(10)的方法,所述方法包括以下步骤:
a)将要被固定在所述基板(100)上的所述不同的电子部件分类(S1)到两个或多个类别中;
b)通过具有不同热释放温度的固定装置和/或通过具有不同胶粘强度的固定装置将不同类别的电子部件固定在所述基板上,从通过具有最高的热释放温度和/或在预定温度下最大的胶粘强度的固定装置固定(S3)的类别开始,接下来是通过具有第二高的热释放温度和/或在所述预定温度下第二大的胶粘强度的固定装置固定(S4)的类别;
c)继续组装任意余下的电子部件,直到通过利用具有逐级减小的热释放温度和/或逐级减小的胶粘强度的固定装置将所有电子部件固定在所述基板上为止。
12.根据权利要求10或11所述的方法,其中要通过表面贴装技术固定在所述基板上的电子部件被分类到相同的类别中并且通过相同的导电胶或焊料电连接到所述基板。
13.根据权利要求12所述的方法,其中要通过表面贴装技术固定在所述基板上的所述电子部件被进一步分类到两个或多个子类别中,并且在电连接到所述基板之前,每个子类别的电子部件通过不同于用于机械地将其它子类别的电子部件固定在所述基板上的材料的不导电胶或粘性材料被机械地固定在所述基板上(S2)。
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