[发明专利]热固性树脂组合物及使用其的预浸料和金属箔层压板有效

专利信息
申请号: 201280004529.X 申请日: 2012-07-20
公开(公告)号: CN103298882A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 沈熙用;沈正真;姜政安;闵铉盛 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L79/00;C08G59/18;C08J5/24;B32B15/08
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人: 侯婧;钟守期
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及在用于半导体封装的印刷电路板中使用的热固性树脂组合物,以及使用其的预浸料和覆金属层压体。更具体而言,本发明提供热固化树脂和使用其的预浸料和金属箔层积板以用于双面或多层印刷电路板,其通过在BT或氰酸酯树脂和环氧树脂的混合物中使用特定含量的酚醛清漆树脂作为固化剂,从而抑制在将预浸料层积在金属箔的过程中树脂与无机填料的分离,而提供了具有均匀绝缘层的印刷电路板。
搜索关键词: 热固性 树脂 组合 使用 预浸料 金属 层压板
【主权项】:
一种热固性树脂组合物,包括:(d)120至300重量份的无机填料,基于100重量份的树脂混合物计,所述树脂混合物包括:(a)10至55重量%的双马来酰亚胺‑三嗪或者氰酸酯基树脂;(b)35至80重量%的环氧树脂;以及(c)作为固化剂的5至15重量%的具有100至300羟基当量的多官能酚醛树脂。
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