[发明专利]热固性树脂组合物及使用其的预浸料和金属箔层压板

说明书

技术领域

本发明涉及在印刷电路板（printed circuit board，PCB）中用于半导体封装的热固性树脂组合物，以及使用其的预浸料(prepreg)和覆金属层压体(metal clad laminate)。

背景技术

一般而言，双面印刷电路板为基于具有层压在绝缘元件两侧的铜（Cu）箔的覆铜层压体（copper clad laminate,CCL）。为在两侧铜箔上形成电通路，用钻子形成孔，并且进行铜电镀以通过电镀层连接两侧的铜箔。然后，施用紫外光敏干膜形成电路，然后通过UV辐射以选择性地图案化。然后，通过刻蚀在两侧铜箔上形成电路图案，并且在其上施加感光阻焊剂（Photoimagable Solder Resist，PSR）以绝缘。表面处理例如镀金在最终部件安装的表面进行，从而制造出双面印刷电路板。

多层印刷电路板也可以与双面印刷电路板相同的方式制造，直至电路形成步骤。电路形成后，将预浸料和铜箔层压在顶部和底部而不是在其上施加PSR，然后加热和压制。因此，多层印刷电路板是指包括多层PCB的增层板（build-up board）。在多层印刷电路板中，通过激光方法形成通孔，通孔使内层电路图案和外层电路图案之间形成电连接，对通孔内表面进行电镀以制造印刷电路板。此后，如果需要，还可以在电镀层上进一步形成阻焊层作为保护层，或者可以形成另外的外层。

同时，覆铜层压体还可以用预浸料制造，所述预浸料为半导体封装用印刷电路板的原料。此外，用于半导体封装用印刷电路板的常规预浸料和覆铜层压体基本上需要具有高耐热性、高刚度及低的热膨胀系数（低CTE）的物理特性，并且因此已经使用相对于树脂而言较大含量的无机填料。

关于这一点，当使用的无机填料相对于总重过量50%或更多时，在高温和高压层压过程中，树脂和无机填料之间就会出现分离，并且因此基底具有不均匀的绝缘层。即，当通常使用BT树脂和环氧树脂时，在约200℃下进行固化。因此，在层压至金属箔的预浸料的加热和压制过程中，树脂和无机填料的流动性变差，导致树脂和无机填料之间的分离。该分离可导致基底的物理特性下降，特别是对耐热性和可靠性产生负面影响。

然而，还未开发出能够防止树脂和无机填料分离同时具有优异的耐热性的热固性树脂组合物，以及使用该热固性树脂提供印刷电路板用覆金属层压体的方法。

在多层印刷电路板制造过程中，将用于多层结构中的预浸料和铜箔层压，并且然后用与形成内层电路相同的方式加工外层铜箔，并且施加PSR以制造4层印刷电路板。然而，当将在CCL制造设备中直接压制制造的覆铜层压板（CCL）用预浸料和在PCB制造设备中通过压制而填充内部电路图案的多层结构用预浸料相比时，多层结构用预浸料相对于玻璃纤维而言具有更高的树脂含量（含有无机填料）并且具有高的流动性，这增加了树脂/无机填料的分离。

发明内容

技术问题

因此，本发明旨在提供一种热固性树脂组合物，即使无机填料以过量约50%或更多的量使用，该热固性树脂层压过程后也不会引起树脂和无机填料之间的分离。

本发明的另一个目的是提供通过使用热固性树脂组合物制备的预浸料，以及使用所述预浸料制造可用于双面及多层印刷电路板的覆金属层压体的方法。

技术方案

本发明提供热固性树脂组合物，其包括：(d)约120至300重量份的无机填料，基于100重量份的树脂混合物计，所述树脂混合物包括：(a)约10-55重量%的双马来酰亚胺-三嗪或氰酸酯基树脂；(b)约35-80重量%的环氧树脂；以及(c)作为固化剂的约5-15重量%的含有约100-300羟基当量的多官能酚醛树脂。

该热固性树脂组合物还可包括溶剂；以及一种或者多种添加剂，所述添加剂选自：固化促进剂、阻燃剂、润滑剂、分散剂、增塑剂以及硅烷偶联剂。

此外，本发明提供通过将纤维基材用热固性树脂组合物浸渍而制备的预浸料。

此外，本发明提供一种制造覆金属层压体的方法，包括使含有预浸料的金属箔通过加热和压制而一体化的步骤。

在下文中，将对本发明具体实施方案中热固性树脂组合物进行详细说明。