[实用新型]一种集成块封装框架中DIP排布的架构有效
| 申请号： | 201220743588.6 | 申请日： | 2012-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN203071057U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 江炳煌 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350001 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成块封装技术领域，特别是一种集成块封装框架中DIP排布的架构，其包括集成块封装框架，其特征在于：所述的集成块封装框架布设有复数个DIP；所述DIP中任意上下相邻的两个，其之间的引脚是相互平行交错排布。本实用新型能实现DIP在框架中的紧密排布，提升芯片封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成块 封装 框架 dip 排布 架构 | ||
【主权项】：
一种集成块封装框架中DIP排布的架构，包括集成块封装框架，其特征在于：所述的集成块封装框架布设有复数个DIP；所述DIP中任意上下相邻的两个，其之间的引脚是相互平行交错排布。
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