[实用新型]半导体封装有效
| 申请号： | 201220734970.0 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203103293U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 马克·格里斯沃尔德 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装。根据一个示例性实施，本实用新型提供的封装包括：第一和第二有源芯片；内插芯片，包括至少部分第一刻线图像和至少部分第二刻线图像；所述内插芯片将所述第一有源芯片电连接至所述第二有源芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：第一和第二有源芯片；内插芯片，包括至少部分第一刻线图像和至少部分第二刻线图像；所述内插芯片将所述第一有源芯片电连接至所述第二有源芯片。
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