[实用新型]去溢料轨道装置有效
| 申请号： | 201220732830.X | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN202977386U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 黄水波;兰新涛;黄城州;肖婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市灿升实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种去溢料轨道装置，以解决现有技术存在不能将产品上的溢料去除干净，易造成产品刮变形，造成损耗的问题。其特征在于：包括工作台以及轨道，工作台上固定有压轮座、传送皮带，传送皮带与轨道存有相对固定的空间，使得与产品外形相匹配，压轮座装有压轮，轨道中装有去溢料刀片。采用本实用新型轨道对产品溢料去除的效果有明显改善，不会因去除不干净而进行返工，降低了质量成本，提高了工作效率，也不会因产品放置不正确而造成的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 去溢料 轨道 装置 | ||
【主权项】：
一种去溢料轨道装置，其特征在于：包括工作台以及轨道，工作台上固定有压轮座、传送皮带，传送皮带与轨道存有相对固定的空间，使得与产品外形相匹配，压轮座装有压轮，轨道中装有去溢料刀片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
