[实用新型]去溢料轨道装置有效
申请号: | 201220732830.X | 申请日: | 2012-12-27 |
公开(公告)号: | CN202977386U | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 黄水波;兰新涛;黄城州;肖婷 | 申请(专利权)人: | 深圳市灿升实业发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 去溢料 轨道 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及到一种去溢料轨道装置。
背景技术
生产二、三极管的生产工艺流程:粘片—焊线—塑封—老化—去溢料--打标(打印)--冲筋—表面处理—分离—测试—包装---入库。生产流程“塑封”过程中,固态塑封料通过高频预热后放置于包封模具内,通过高温和注进压力使塑封料在模具内产生物理反应和化学反应,通过模具内部构造将焊线完工的产品进行包封。在此过程中塑封料中有一种胶状的物质就会渗透出伏在产品的管脚上,就造成了产品的管脚溢料。管脚上的溢料必须通过人工和设备去除,否则就会造成下一工序无法正常生产,产品无法达到合格品的要求。现使用的高速去溢料设备的轨道固定压轮座上部由弹簧压住,限位螺丝限位,使用不完全固定住压轮座。这样的好处是:轨道压轮是可以浮动的,弹簧有一定的力下压保证产品无论什么情况下都能在轨道中顺利的通过。坏处是:1.去溢料的刀片座是固定在压轮座上的,压轮座在生产的过程中向上浮动就意味着刀片也向上浮动,导致不能将产品上的溢料去除干净;2.能浮动的压轮不能把产品完全固定在轨道中,产品放歪了和放反了都可以进入轨道,去溢料的产品就将没有正确放入轨的产品刮变形,造成损耗。
发明内容
本实用新型的目的在于:提供一种去溢料轨道装置,以解决现有技术存在不能将产品上的溢料去除干净,易造成产品刮变形,造成损耗的问题。
达到本实用新型的目的所采取的技术方案是:一种去溢料轨道装置,其特征在于:包括工作台以及轨道,工作台上固定有压轮座、传送皮带,传送皮带与轨道存有相对固定的空间,使得与产品外形相匹配,压轮座装有压轮,轨道中装有去溢料刀片。
本实用新型达到的有益效果是:采用本实用新型轨道对产品溢料去除的效果有明显改善,不会因去除不干净而进行返工,降低了质量成本,提高了工作效率,也不会因产品放置不正确而造成的损耗。
附图说明
图1:本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图更详尽地说明本实用新型的结构特征。
参照图1,一种去溢料轨道装置,其特征在于:包括工作台1、轨道3,工作台1上固定有压轮座2、传送皮带4,传送皮带4与轨道3存有相对固定的空间,使得与产品外形相匹配,压轮座2装有压轮5,轨道中装有去溢料刀片6。
采用本实用新型固定轨道的好处有:1,压轮5和去溢料刀片6都固定,调整完成后位置不会改变,使去溢料刀片6有效的结合在产品上,溢料就能去除干净,减少了返工的时间;2,固定后压轮5就能压紧传送皮带使轨道3固定,产品没有正确的送料是不能进入到轨道3中去,减少了产品的损耗;3,产品不会在轨道3中打滑或卡在轨道3中不走,减少了处理问题的时间提高了工作效率
工作原理
压轮座2固定在工作台1上后就形成了传送皮带4与轨道3之间是一个相对固定的空间,刚好适合产品的外形。在生产的过程中产品只能按调整好的位置进入到轨道3中,去溢料刀片6安装在轨道3中,产品经过时,去溢料刀片6也只能接触到产品的唯一位置,这样产品上的溢料就能有效的去除。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造