[实用新型]电路板的化学镀铜设备有效
申请号: | 201220726314.6 | 申请日: | 2012-12-24 |
公开(公告)号: | CN203034098U | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 李建洋 | 申请(专利权)人: | 羽田电子科技(太仓)有限公司 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40;C23C18/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板的化学镀铜设备,包括防镀油漆喷涂装置、湿润剂浸泡除油装置、一次水洗装置、化铜装置、护铜装置、二次水洗装置和烘干装置。本实用新型提供的电路板的花絮镀铜设备,相对于现有技术,首先将碱液浸泡除油装置变更为湿润剂浸泡除油装置,以改变除油的药液,有效保护油漆中的金属离子不流失;其次减去了切水装置和三次水洗装置,在基本保证产品清洁程度的同时,减少了产品的处理流程,缩短了产品的生产周期,提高了产品的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 电路板 化学 镀铜 设备 | ||
【主权项】:
电路板的化学镀铜设备,其特征在于:包括防镀油漆喷涂装置、湿润剂浸泡除油装置、一次水洗装置、化铜装置、护铜装置、二次水洗装置和烘干装置;所述防镀油漆喷涂装置用于对电路板进行喷漆,所述湿润剂浸泡除油装置用于对喷漆后的电路板进行除油,所述一次水洗装置用于对除油后的电路板进行一次水洗,所述化铜装置用于对一次水洗后的电路板进行化铜,所述化铜装置用于对化铜后的电路板进行护铜,所述二次水洗装置用于对护铜后的电路板进行二次水洗,所述烘干装置用于对二次水洗后的产品进行烘干。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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