[实用新型]电路板的化学镀铜设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及化学铜技术，尤其涉及一种电路板的化学镀铜设备。

背景技术

化学镀铜(简称化学铜)是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化，是一种自身催化性氧化还原反应。一般电路板的化学镀铜如图1所示包括如下装置：防镀油漆喷涂装置、碱液浸泡除油装置、一次水洗装置、化铜装置、护铜装置、二次水洗装置、切水装置、三次水洗装置和烘干装置，整个化学镀铜的过程为：

(1)首先通过防镀油漆喷涂装置向电路板喷射防镀油漆；

(2)将喷涂上防镀油漆的电路板烘干，置于碱液浸泡除油装置内浸泡；

(3)通过一次水洗装置水洗，去除残留碱液；

(4)通过化铜装置在电路板上化学镀铜；

(5)通过护铜装置对电路板上进行护铜；

(6)通过二次水洗装置水洗，去除药液残留；

(7)通过切水装置对电路板进行切水处理；

(8)通过三次水洗装置水洗，去除切水剂残留；

(9)通过烘干装置对电路板烘干，完成整个化学镀铜过程。

上述过程中，由于碱液浸泡除油装置中的碱液(一般为氢氧化钠)，会对油漆表面的金属离子产生影响，使得金属离子减少，而金属离子减少会减缓化学镀铜的反应速度，延长了整个化学镀铜的生产周期；另外在切水处理时，使用的切水剂中含有多种活性剂，而这些活性剂难以通过简单水洗装置去除完全，增加了水洗的难度，并且切水给产品带来的效果也十分有限。

实用新型内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种电路板的化学镀铜设备，能够提高化学镀铜的反应速度，提高化学镀铜的生产流程。

技术方案：为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

电路板的化学镀铜设备，包括防镀油漆喷涂装置、湿润剂浸泡除油装置、一次水洗装置、化铜装置、护铜装置、二次水洗装置和烘干装置；所述防镀油漆喷涂装置用于对电路板进行喷漆，所述湿润剂浸泡除油装置用于对喷漆后的电路板进行除油，所述一次水洗装置用于对除油后的电路板进行一次水洗，所述化铜装置用于对一次水洗后的电路板进行化铜，所述化铜装置用于对化铜后的电路板进行护铜，所述二次水洗装置用于对护铜后的电路板进行二次水洗，所述烘干装置用于对二次水洗后的产品进行烘干。

上述方案相对于现有技术，首先将碱液浸泡除油装置变更为湿润剂浸泡除油装置，以改变除油的药液，有效保护油漆中的金属离子不流失；其次减去了切水装置和三次水洗装置，在基本保证产品清洁程度的同时，减少了产品的处理流程，缩短了产品的生产周期，提高了产品的生产效率。

此外，我们可以在护铜装置中使用的护铜剂中增加疏水剂，这样护铜处理后的产品表面就呈现水流性。

有益效果：本实用新型提供的电路板的花絮镀铜设备，相对于现有技术，首先将碱液浸泡除油装置变更为湿润剂浸泡除油装置，以改变除油的药液，有效保护油漆中的金属离子不流失；其次减去了切水装置和三次水洗装置，在基本保证产品清洁程度的同时，减少了产品的处理流程，缩短了产品的生产周期，提高了产品的生产效率。

附图说明

图1为现有技术的设备框图；

图2为本实用新型的设备框图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。

如图2所示为一种电路板的化学镀铜设备，包括防镀油漆喷涂装置、湿润剂浸泡除油装置、一次水洗装置、化铜装置、护铜装置、二次水洗装置和烘干装置；所述防镀油漆喷涂装置用于对电路板进行喷漆，所述湿润剂浸泡除油装置用于对喷漆后的电路板进行除油，所述一次水洗装置用于对除油后的电路板进行一次水洗，所述化铜装置用于对一次水洗后的电路板进行化铜，所述化铜装置用于对化铜后的电路板进行护铜，所述二次水洗装置用于对护铜后的电路板进行二次水洗，所述烘干装置用于对二次水洗后的产品进行烘干；其中，在护铜装置中使用的护铜剂中增加有疏水剂。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。