[实用新型]一种用微波类管壳装配的晶体管的高温反偏夹具有效
| 申请号： | 201220723044.3 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN202977396U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 彭志农;潘宏菽;默江辉;李静强;马杰;付兴昌 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050051 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用微波类管壳装配的晶体管的高温反偏夹具，包括垫板、基板、垫脚、接头，接头固定在垫板上，垫板固定在基板上；接头通过高温导线和设置在热源外部的辅助电路相连接，垫板上设有管壳安装孔。本实用新型将辅助电路从原来的PCB板上分离出来，并置于热源外部，不但能有效保证辅助元件正常工作，而且也便于及时检测试验状况，延长了夹具的使用寿命，提高了工作效率；采用通用型的基板和多层设计，使得只需更换垫板，便可用于多种型号的样品试验，避免了整套更换，大大降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 管壳 装配 晶体管 高温 夹具 | ||
【主权项】：
一种用微波类管壳装配的晶体管的高温反偏夹具，其特征在于包括垫板（1）、基板（2）、垫脚（3）、接头（4），垫板（1）固定在基板（2）上，垫板（1）上设有管壳安装孔（6），接头（4）固定在垫板（1）上，接头（4）通过高温导线（9）和设置在热源外部的辅助电路相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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