[实用新型]一种用微波类管壳装配的晶体管的高温反偏夹具有效
申请号: | 201220723044.3 | 申请日: | 2012-12-25 |
公开(公告)号: | CN202977396U | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 彭志农;潘宏菽;默江辉;李静强;马杰;付兴昌 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 米文智 |
地址: | 050051 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微波 管壳 装配 晶体管 高温 夹具 | ||
1.一种用微波类管壳装配的晶体管的高温反偏夹具,其特征在于包括垫板(1)、基板(2)、垫脚(3)、接头(4),垫板(1)固定在基板(2)上,垫板(1)上设有管壳安装孔(6),接头(4)固定在垫板(1)上,接头(4)通过高温导线(9)和设置在热源外部的辅助电路相连接。
2.根据权利要求1所述的一种用微波类管壳装配的晶体管的高温反偏夹具,其特征在于所述接头(4)由两个以上的固定螺钉(7)压接在垫板(1)上,固定螺钉(7)穿过垫板固定在基板(2)上。
3.根据权利要求1所述的一种用微波类管壳装配的晶体管的高温反偏夹具,其特征在于所述接头(4)包括倒置螺钉(8)和带螺孔的压条(10),倒置螺钉(8)从下到上依次穿设有焊片(11)、压条(10)和调节螺母(13),高温导线(9)绕接在焊片(11)下部。
4.根据权利要求3所述的一种用微波类管壳装配的晶体管的高温反偏夹具,其特征在于所述焊片(11)为“U”型。
5.根据权利要求3所述的一种用微波类管壳装配的晶体管的高温反偏夹具,其特征在于所述高温导线(9)下部和压条(10)两侧设有垫片(5)。
6.根据权利要求3所述的一种用微波类管壳装配的晶体管的高温反偏夹具,其特征在于所述焊片(11)与压条(10)之间设有弹性支撑物(12),高温导线(9)和焊片(11)之间设有紧固螺母(14)。
7.根据权利要求6所述的一种用微波类管壳装配的晶体管的高温反偏夹具,其特征在于所述弹性支撑物(12)为弹簧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造